光寶科第四度 前進美國Super Computing盛會
光寶科技（2301）將於11月16日至20日前進美國聖路易，連續第四年參與高效能運算盛會Super Computing（SC25），聚焦AI伺服器與資料中心應用，展出多項整合式AI基礎設施解決方案。
隨著AI伺服器的功率攀升，能源與熱管理已成為資料中心的核心挑戰。光寶科延續OCP全球峰會的技術布局，將透過實機展示，揭示從次世代高壓供電到兆瓦級液冷整合的最新進展，包含800 VDC架構的電源與液冷高密度機櫃系統、BBU（高效備份電源系統）、企業級電源系統整合方案、以及支援ORV3開放架構的高功率密度電源模組、機架級電源系統與液冷散熱設計，展現光寶在高密度運算環境下的系統整合能力。
AI與高效能運算需求快速成長，資料中心面臨功率密度、散熱效率與部署彈性等挑戰。光寶科以電源管理、機構設計與液冷技術為核心，推出多項機架級解決方案，支援兆瓦級運算平台，兼顧穩定性與能源效率，全面提升資料中心在高密度部署與維運上的效能。
電源系統：採高功率密度設計，結合高效率能源轉換與模組化架構，穩定支援高負載運算。機構設計：導入模組化與高密度配置，提升空間利用率與維護效率。液冷系統：具備多點監控與冗餘設計，強化系統可靠性與熱管理效能，滿足高功率運算對散熱與穩定性的需求。
SC25為全球高效能運算領域的年度指標展會，引領AI與資料中心技術的發展方向。光寶科今年再度參與，展出涵蓋電源模組、機構設計與液冷系統的整合式解決方案，回應產業對高功率密度、能源效率與系統穩定性的高度需求。透過技術整合與架構優化，光寶協助客戶因應AI應用快速擴張與運算環境升級的挑戰，打造具備可擴充、高效且可持續的基礎設施。