AMD推出第6代EPYC伺服器CPU，台積電2nm製程節點帶來256核心高密度
隨著AMD Helios機櫃級AI解決方案一同登場的重點產品還有對應的CPU與GPU，我們先來看看代號為Venice的第6代EPYC CPU有什麼特別之處。
隨著AMD Helios機櫃級AI解決方案一同登場的重點產品還有對應的CPU與GPU，我們先來看看代號為Venice的第6代EPYC CPU有什麼特別之處。
三層式代理架構
代理式AI的概念為系統能夠像「代理人」一樣，主動規劃、協調、執行多個任務，甚至與其他工具、AI系統互動，自動完全使用者所指派的工作，需要消耗較多CPU（處理器）資源來執行工具程式、連接企業服務、協調AI模型周邊工作，同時也需為GPU（繪圖處理器，可加速AI運算）、加速器存取、處理所需的資料，因此在每個階段選用適合的CPU對於提升日益複雜AI系統的吞吐量、資源利用率與電力效率有著舉足輕重的影響、
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AMD指出資料中心的架構正演變為3層式代理架構（Three-Tier Agentic Architecture），分別為
- 代理沙盒執行（Agent Sandbox Execution）
- AI主節點（AI Host Node）
- 通用型伺服器（General-Purpose Server）
代理沙盒中的CPU負責執行與協調代理程式、執行衍生的程式與任務、管理記憶體與系統，並處理GPU之外的資料存取工作。AI主節點中的CPU扮演輔助者的角色，替GPU存取並處理資料，以最大化GPU的AI運算效能輸出。通用型伺服器的CPU則負責執行資料庫、儲存、應用程式服務以及AI支援工作負載等傳統應用程式。
▲ AMD指出資料中心的架構正演變為代理沙盒執行（Agent Sandbox Execution）、AI主節點（AI Host Node）、通用型伺服器（General-Purpose Server）等3層式代理架構。
▲ AMD執行長蘇姿丰在Advancing AI 2026大會演說展示第6代EPYC CPU（右下）、Instinct MI455X GPU（左上）、Salina DPU（資料處理器，右上）、Vulcano AI NIC（網路卡，左下）等晶片。
▲ AMD表示過去5代EPYC CPU皆為世界上最強悍的伺服器CPU。
▲ AMD於Advancing AI 2026大會發表第6代EPYC CPU。
▲ 第6代EPYC CPU透過先進封裝技術將多組小晶片整合為單一晶片，讓產品設計更具彈性。
6種處理器分支滿足差異需求
AMD這次推出的第6代EPYC CPU採用Zen 6處理器架構，導入TSMC（台積電）2nm製程節點，具有多種不同子系列產品，其中針對AI主節點使用情境設計的Venice HF由8組可容納12組核心的小晶片（Chiplet）構成，最高可選96核192緒組態，而EPYC 9006 LP的開發代號為Verano，特色為支援LPDDR記憶體，其運作時脈最高可達5 GHz，適合部署於密集型多加速器機櫃中，持續為加速器提供資料以提高系統的資源利用率。
Venice 256c同樣由8組小晶片構成，但每組小晶片可容納的核心提高至32組，最高可選256核512緒組態，提供更高的核心密度。代號為Venice SP7的EPYC 9006 SP7系列處理器專為高密度代理沙盒執行而設計，同樣提供最高256核512緒的組態，運作時脈最高可達5 GHz，並支援PCIe Gen 6匯流排，能夠達到更佳的電力效率與單位成本，並可讓每組機櫃執行更多代理程式，提升櫃代理程式部署效率。
代號為Venice SP8的EPYC 9006 SP8系列處理器則為在關鍵企業工作負載與代理沙盒執行中提供高效率且適當規模的效能，提供8至128核心的高度彈性與低功耗設計，更適合應用於電力供應受限的邊緣運算機櫃、小型叢集與通用型伺服器等環境，能夠提供領先業界的每系統成本效益。
代號為Venice-X的EPYC 9006X SP7系列處理器針對高效能運算（HPC）、專業運算與資料密集型工作負載設計，透過3D V-Cache技術提供3倍於EPYC 9006 SP7的L3快取記憶體容量，且時脈最高可達5.15 GHz，能夠有效提升模擬、建模、大規模分析、檢索、記憶體內分析（In-Memory Analytics）及其他對記憶體延持敏感的工作負載之效能。
▲ 代號為Venice的第6代EPYC CPU最高提供256核512緒組態型號，核心數為前代Turin的1.3倍，效能表現可達Turin的1.8倍，導入TSMC 2nm製程節點。
▲ 第6代EPYC CPU具有6種子系列產品，滿足差異化的使用需求。
▲ 第6代EPYC CPU在多種應用情境的效能表現可以達到競爭對手Intel第6代Xeon CPU最高達2.3倍。
▲ 與NVIDIA Vera CPU、Arm AGI CPU等處理器相比，第6代EPYC CPU的效能表現最高更是達到3.3倍。
▲ 在SPECint 2026測試中，第6代EPYC CPU的單核心效能領先Vera CPU達20%，吞吐量則是領先120%。
▲ AMD與合作夥伴提供多種不同核心數量的伺服器，以滿足不同需求以及電力限制的使用情境。
AMD表示自家產品優勢在於採用單一架構搭配多樣化CPU的設計理念，能針對特定工作負載選擇代理程式所需的密度或是對應GPU所需的效能與頻寬，或是針對特定工作負載搭配3D V-Cache技術提高快取記憶體容量，以滿足差異化的使用需求。
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