全球矽晶圓出貨量今年下滑14% AI應用將有助半導體2024年成長反彈
SEMI國際半導體產業協會公布年度矽晶圓出貨量預測報告指出，全球矽晶圓出貨量在2022年以14,565百萬平方英吋(million square inch, MSI)達歷史高點，預計2023年將下滑14%至12,512百萬平方英吋，隨後於晶圓和半導體需求復甦以及庫存量達正常水準後，出貨量將在2024年迎接成長反彈。
受到半導體需求持續疲軟的影響，加上總體經濟條件仍具挑戰，使2023年的出貨量有所下滑。
AI、5G、汽車工業帶動晶片需求
因應人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、汽車和工業應用帶動晶片需求增加，2024年的反彈動能預計將延續到2026年，使晶圓出貨量創下歷史新高。
矽晶圓為打造半導體的基礎構件，是各式電子產品不可或缺之關鍵元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。
根據國際半導體協會預估，明年受惠於庫存調整告一段落，加上AI應用增加，估計明年電子級矽晶圓總量將出現成長，預計年成長率將達到8.5％，隨著5G、電動車以及人工智慧進一步普及，2025年電子級矽晶圓總量將進一步成長12.9％，後市可期。
本文所引述之所有數據包含出貨予終端使用者之拋光矽晶圓和磊晶矽晶圓，但不包括非拋光矽晶圓或再生晶圓。