美國出口管制緊縮 台積電恐成AI晶片封鎖新戰場
美國持續緊縮中國大陸取得高階AI技術。根據《路透社》報導，美國跨黨派國會議員最近致函美國商務部工業與安全局（BIS），要求進一步封堵漏洞，避免中企透過海外空殼公司，委託台積電等全球先進晶圓代工廠生產客製化AI晶片。
共和黨參議員班克斯（Jim Banks）與民主黨參議員金安迪（Andy Kim）在致函BIS局長凱斯勒（Jeffrey Kessler）時強調，中國企業若仍可透過全球頂尖晶圓代工廠下單生產晶片，藉此規避出口管制，相關措施將難以發揮實際作用。他們呼籲監管機構直接針對中國企業利用海外子公司或空殼企業委託代工的情況，建立更嚴格的審查與規範機制，以堵住現有制度缺口。
事實上，美國商務部日前已更新出口管制指引，規定即使中國企業透過設立於馬來西亞等第三地的子公司採購輝達Blackwell、Rubin系列晶片及超微MI350X等先進產品，仍須取得出口許可。專家認為，新規尚未涵蓋客製化晶片代工領域的潛在風險。市場分析指出，若華府未來進一步要求台積電等晶圓代工廠加強客戶背景及最終用途審查，不僅將提高供應鏈合規成本，也意味著美國對中國AI發展的管制策略，正從限制成品晶片出口，逐步擴大至掌控先進晶片製造能力本身，讓全球AI半導體供應鏈面臨更高政策敏感度。