半導體擴張潮2／成熟製程重回缺貨循環　方略：AI一人救全村

全球半導體產值邁向一兆美元之際，台灣成熟製程晶圓代工雙雄更積極投資擴張與策略轉型。聯電宣布今年資本支出維持470億元規模，聚焦與英特爾合作的12奈米平台及14奈米FinFET高壓製程；世界先進則砸下600至700億元重金，加速新加坡12吋晶圓廠建置，董事長方略更以「一人救全村」形容AI對產能的強勁支撐。兩大廠同步鎖定AI帶動的電源管理、高速互連與矽光子整合商機，將今年定調為「穩健成長、重裝佈局」的關鍵年。

「AI就是一枝獨秀，甚至可以講是一人救全村。」世界先進董事長方略8日受訪指出，AI需求對產能的支撐力道之強，「把所有戰爭、通膨等負面因素都offset（抵銷）掉了。」

方略表示，半導體產業來到一兆美元規模的目標已從2030年提前至今年達標，正是由AI帶動。為因應強烈需求，世界先進今年資本支出預計將維持在600～700億元的高水位。其中約 85%的資金將投入與恩智浦（NXP）合資的新加坡子公司VSMC的12吋晶圓廠建置。

方略表示，VSMC投資金額因設備商提供支持與產能承諾，已由78億美元下修至67億美元（約新台幣2,098億元），目前無塵室已有200多台機台進場裝機，預計7月左右送出樣品，並維持明年第一季量產的目標。他透露，VSMC第一期產能目前已全數被客戶預訂，且多有合約支撐，讓公司開始認真評估二廠開工行程提前的可能性。

相較於世界先進的大舉建廠，聯電則將投資重心放在與英特爾（Intel）合作的12奈米平台及先進特殊製程。聯電指出，今年資本支出預算定調在15億美元（約新台幣470億元），主要投資於高價值平台。

針對與英特爾的12奈米合作進展，聯電表示，目前研發投資正按計畫進行，預計今年向客戶提供PDK（程序設計套件），並於明年開始產品定案（Tape-out）。此項目鎖定數位電視、Wi-Fi連接及高速介面產品，是聯電在美國市場擴張的重要佈局。

聯電第一季產能利用率為79%，並預期第二季將回升至80%以上。其中，22/28奈米占整體營收34%，其中22奈米單獨佔比14%，創下歷史新高。受惠22奈米製程需求持續升溫，聯電近期並已通知客戶擬於下半年進行晶圓價格調整，反映持續投資所需的成本壓力與供需轉向。

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