經貿新局／台美關稅15%鎖定半導體 美商務部長：川普目標台灣產能40%轉移至美
台美貿易談判團隊在美東時間15日達成共識，包括台灣對等關稅調降為15%且不疊加最惠國待遇、半導體及半導體衍生品等232關稅取得最優惠待遇、擴大供應鏈投資合作等多項談判目標；以及總額5000億美元投資，包括直接投資2500億美元及信用保證2500億美元之企業授信額度。美國商務部長盧特尼克（Howard Lutnick）指出，美國總統川普盼望在任內，能將台灣半導體供應鏈產能的40%，轉移至美國。
盧特尼克在接受美國財經媒體CNBC訪問時表示，這一次台美談判結果，台灣企業將直接投資2500億美元，另外台灣政府提供2500億美元的信用保證，如此一來，把半導體帶回美國。盧特尼克強調，川普任內的目標，就是把台灣整個半導體供應鏈產能的40%，轉移至美國。他也說，如果台灣不這麼做，很有可能面臨100%關稅。
盧特尼克舉例，如果台灣半導體建設100萬片晶圓的產能，在施工期間就可以免關稅進口250萬片晶圓。他也指出，台積電已購買土地，並可能在亞利桑那州擴建，作為美台關稅協議的一部分。盧特尼克也重申，半導體產能攸關國安，美國需要在本土生產半導體，而且川普是保護台灣的關鍵，所以台灣希望維持兩國非常正面的關係。
在今日美國商務部對台灣關稅發布的新聞稿中也可見，內容幾乎聚焦在半導體產業，美台談妥協議包括：
直接投資：台灣半導體和科技企業將在美國進行總額至少2500億美元的直接投資，以建立和擴大先進的半導體、能源和人工智慧生產及創新能力。
追加投資：台灣將提供至少2500億美元的信貸擔保，以促進台灣企業追加投資，支持在美國建立和擴大完整的半導體供應鏈和生態系統。
產業群聚：美國和台灣將在美國建立世界級的產業園區，以加強美國的產業基礎設施，並將美國定位為下一代技術、先進製造和創新的全球中心。
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