台日韓從晶片對手變投資盟友？三方VC同台拆解實體AI合作契機

創投公會主辦的「2026台灣創投暨私募投資年會」今年集結台、日、韓創投與政府單位，首次規劃國際論壇Asia VC Summit（亞洲創投高峰會）。

台、日、韓三國不只是地理位置相近，還有個有趣的共通點：政府政策對新創發展有著相當強的影響力。這次的Asia VC Summit邀請三方的公私資源，就是希望共同討論亞洲創新資本合作的可能性。

從時機點來看，國發會主委葉俊顯致詞時表示，在全球地緣政治重組以及科技供應鏈重塑的時刻，亞太強強連手是必然的趨勢。而民間早已開啟對話，例如LY（Naver與軟銀合資）旗下企業創投ZVC自2024年起在台灣展開新投資，逐步擴大當地生態系接觸點；日本VC Headline Asia也一直把韓國和台灣列為亞洲跨境投資策略的核心主軸；台灣的AppWorks、SparkLabs Taiwan、AVA Angels等創投也相當關注東北亞的新創生態。

在ASIA VC SUMMIT一場名為「Investing Across Asia: Connecting Taiwan, Japan & Korea」的對談，邀請了FIRSTLIGHT Capital管理合夥人賴嘉滿、Murex Partners創辦人暨管理合夥人Bumsuk Lee，以及聯華電子企業創投UMC Capital資深總監張劭謙，分別代表日、韓、台探討在半導體與電子供應鏈上彼此競爭的台日韓，能不能轉身成為投資上的同盟。

AI推進到實體經濟，單一國家已經撐不起下一波規模

現在這個時機點之所以關鍵，除了地緣政治擾動外，也因為AI的爆發。

賴嘉滿表示，AI在電腦運算層的創新已經逼近極限，下一波創新會落到實體經濟，資料中心、機器人、人形機器人，甚至無人機與太空領域，背後都是對晶片、材料與高精度製造的需求。這些需求爆發的同時，中美兩強的壓力與各國高舉的科技主權，讓亞洲創投意識到，靠單一國家單打獨鬥很難成局。

Bumsuk Lee則用數據說明結盟的重要性。台日韓三國合計的國內生產毛額約為美國的20%、歐盟的30%，但三國地理面積加起來僅約美國的5%、不到歐盟的10%。他表示，這代表這塊區域擁有極高的經濟密度與基礎建設集中度，新創可以用更低的成本在此測試市場、擴散創新並放大規模，是進軍全球前的天然跳板，加上三國之間有相近的文化理解，在區域內成長的成功機率也更高。

日本有材料、台灣有供應鏈、韓國具備規模

如果AI的下一波浪潮落在硬體與實體經濟，三國的產業DNA正好形成互補關係。

賴嘉滿從資源的角度拆解，日本握有深厚的材料、研發能量與人才，還有一批渴望導入解決方案的大型企業；韓國有記憶體與電池；台灣則有晶片設計與高階製造。

Bumsuk Lee和張劭謙則從執行面分析：日本是核心技術與精密工程的高手，台灣以敏捷的B2B產品與工程體系見長，韓國則擅長垂直整合與規模化。

這些優勢之所以能疊成互補，關鍵在於實體AI是一種跨層次的產品。一台人形機器人、一座資料中心或一架工業無人機，背後是材料、精密機構、晶片、記憶體、電池到量產規模層層堆疊的系統，沒有任何一個國家能獨力吃下整條堆疊。過去在半導體與電子代工上，三國搶的往往是同一層的訂單，所以互為競爭者；一旦戰場移到實體AI這種複雜產品，日本補上材料與精密機構、台灣補上晶片設計與供應鏈整合、韓國補上記憶體、電池與量產規模，各自站在價值鏈的不同樓層，合起來才湊得出一個完整產品。

最大阻力是科技主權，但合作已經從願景走向實彈

不過多方合作，勢必會有取捨，張劭謙認為目前最大的阻力，在於各國此刻都在追求科技主權（technology sovereignty）。

張劭謙表示，這是地緣政治的根本議題，就算想要透過合作、聯盟突破中美支配的局面，各國之間一定還是希望握有最大的利益、最小的風險。

不過，既然三國供應鏈本就互補，或許可以用供應鏈作為交換的籌碼，透過更好的交期與成本一起面對全球巨頭，讓終端客戶受惠。

Bumsuk Lee表示，這套合作模式是可行的，例如過去20年日韓之間相互投資的成功經驗，已經驗證這條路走得通，如今不少韓國創辦人選擇在東京建立事業，而共同投資（co-investment）正是串連兩國新創最實際的路徑。

而這次「2026台灣創投暨私募投資年會」，台灣的創投公會與韓國創投協會（KVCA）正式簽署合作備忘錄，推動跨境資金流動與退場機制。

「VC一起做共同投資、政府一起合作，我期待亞洲能在特定領域誕生比美國更多的獨角獸。」賴嘉滿說。

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