晶智達完成 3.4 億元增資押注 AI 光通訊，達盈領投、國發基金跟投

AI 帶動算力需求持續增加，除了 GPU 本身，如何讓大量運算晶片之間更快、更省電地交換資料，也成為下一波基礎設施競爭焦點。

成立於 2018 年、專注 VCSEL 雷射技術的晶智達光電（iReach Corporation）宣布完成新台幣 3.4 億元新一輪增資，由達盈管顧領投，國發基金及光通訊領域策略投資人共同參與。

這筆資金將主要用於擴充研發團隊與測試能力，並加速新一代 VCSEL 產品開發。晶智達下一步瞄準的市場，是 AI 運算系統中大量運算晶片之間的高速互連。

不過，這項布局目前還在早期階段。晶智達向《創業小聚》表示，目前產品已完成送樣，正由模組合作夥伴進行系統整合，準備功能性測試。考量後續驗證時間，公司預期最快 2027 年、最遲 2028 年進入小批量出貨。

VCSEL 是一種微型半導體雷射，具備體積小、容易陣列化等特性。晶智達表示，公司具備從晶片設計到產品整合的研發能力，目前 VCSEL 全球累計出貨量已超過 10 億顆，近期也投入穿戴式光生物調節、AI 眼鏡等應用。

現在，晶智達希望把過去累積的微型雷射設計與量產經驗，帶進 AI 光通訊市場。

原因在於，AI 系統中的 GPU 數量愈來愈多，晶片彼此也需要傳輸愈來愈大量的資料。新聞稿指出，傳統電傳輸正逐漸面臨頻寬、功耗與傳輸距離等限制，高速光通訊因此成為重要的技術方向。

晶智達鎖定的是所謂的「Scale-up」市場，也就是 GPU、NPU 等運算元件之間的高速互連需求。Scale-up 是把一群 GPU 緊密連在一起，透過高頻寬、低延遲的連線協同運作；相較之下，Scale-out 則是把更多伺服器或運算節點串成更大的運算叢集。

晶智達將研發重點放在 Scale-up 中的「Slow-and-Wide」技術路線。

Slow-and-Wide 是用大量並行通道、每條以相對較低的速度傳輸來堆高總頻寬；另一條 Fast-and-Narrow，則以較少的通道承擔更高的單通道傳輸速度。

晶智達表示，在不同高速光通訊技術路徑中，VCSEL 都具備高整合能力，以及垂直發光、便於與光纖耦合等特性。不過，在 Fast-and-Narrow 方面，既有技術方案與產業鏈已相對成熟，VCSEL 作為後進者面臨較高挑戰。

相較之下，Slow-and-Wide 目前仍處於萌芽階段。晶智達因此把開發重點放在微型 VCSEL 陣列，希望藉由高整合與低能耗特性，切入 AI Scale-up 光互連。

在資金運用方面，晶智達表示，在現有供應商可以支援生產需求的情況下，擴產並不是目前優先考慮的方向。因此，本次 3.4 億元增資主要將投入研發人才，以及產品開發與未來量產所需的測試能力。

晶智達表示，若 3 年後回頭檢視這筆資金是否成功，最重要的指標，就是目前正在開發的微型 VCSEL 產品，能否真正進入 AI Scale-up 市場並量產出貨。

換句話說，這輪增資的重點並非擴充既有產能，而是推進下一階段產品開發與驗證。從超過 10 億顆 VCSEL 的既有出貨經驗，到切入仍處早期階段的 AI 光通訊，晶智達接下來要驗證的，就是過去在感測市場累積的技術，能否進一步轉化為 AI 高速光互連市場的產品。

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