路透：台積電擬成立合資企業吃下英特爾代工

[NOWnews今日新聞] 《路透社》今（12）日以獨家報導披露，台積電（TSMC）已向輝達（Nvidia）、超微（AMD）、博通（Broadcom）、高通（Qualcomm）等公司提議，邀請他們共同入股一家合資企業，而這家合資企業將負責經營英特爾（Intel）的晶圓代工部門，並由台積電主導。

根據《路透社》報導，引述4位消息人士說法，按照這計畫，台積電將藉此負責經營英特爾晶圓代工部門，該部門將專門替客戶製造符合需求的晶片，但是台積電的持股比例不會超過50％。

消息人士表示，目前這些談判仍處於早期階段，任何最終協議都需要獲得川普政府的批准，因為美方不希望英特爾或其晶圓代工部門完全由外資持有。對於《路透社》報導，英特爾、台積電、輝達、超微和高通均拒絕置評，白宮與博通則未回應置評請求。

消息人士表示，川普積極推動英特爾重振，因為他希望提升美國的先進製造業。在台積電與川普在白宮於3月3日宣布計畫未來幾年加碼在美國投資1000億美元、興建五座晶圓廠之前，台積電已經對潛在投資者提出合資計畫。此後，關於英特爾晶圓代工部門的合資談判一直在持續推進，台積電希望能夠擁有不只一間晶片設計商作為合作夥伴。

但四位消息人士中有兩位指出，英特爾已經拒絕將晶片設計業務與晶圓代工部門分開出售的討論。消息人士透露，英特爾董事會支持與台積電達成協議並進行談判，但部分高層則強烈反對。

任何英特爾與台積電之間的交易都將面臨重大挑戰，且成本高昂、過程繁複。兩家公司目前在晶片製造的工藝、化學材料以及生產設備方面皆擁有巨大差異，根據來自兩家公司內部的不同消息來源指出，這些差異將使合作變得困難重重。

立即加入NOWnews今⽇新聞官⽅帳號！跟上最HOT時事