MoneyDJ新聞 2023-09-06 11:00:29 記者 邱建齊 報導
主被動元件設備及材料商雷科(6207)持續研發新設備，其中晶圓相關雷射設備有中國半導體/IC設計廠的案子在洽談，針對國內模組封裝廠低軌衛星元件的相關設備也在發展中，目前最夯的AI晶片相關設備也跟兩大半導體龍頭合作；至於第三代半導體碳化矽領域，雷科表示，目前專注在碳化矽基板切割/鑽孔，但在時程上剛完成樣品需再進行測試，預期發酵時間點比較可能落在明(2024)年。
雷科指出，今(2023)年下半年都在趕出之前的訂單，尤其設備多密集在下半年出貨，目前都在趕工中，包括電源管理IC廠的玻璃切割及TGV(玻璃穿孔)設備是跟工研院合作的新技術，被動元件車用電阻的新訂單也會陸續再進來。
雷科上半年EPS 0.89元低於去年同期的1.22元，法人表示，雖然受到客戶庫存調節時間比預期長，相關材料需求回溫仍遲緩，今年營收年減幅將從原估中個位數擴大至接近1成5左右，但下半年毛利較佳的設備出貨趕進度，加上持有華鎂鑫(8087)轉型新能源後多所斬獲並改掛「環保綠能」產業，預期將在業外貢獻金融評價利益，看雷科今年EPS仍有機會優於去年的1.82元並挑戰2元以上。
(圖片來源：MoneyDJ理財網資料庫)
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