頎邦(6147-TW)14日09:16股價上漲5.2元，報79.0元，漲幅7.05%，成交9,571張。
頎邦(6147-TW)所屬產業為半導體業，主要業務為金凸塊(GOLD BUMPING)，錫鉛凸塊(SOLD BUMPING)，晶圓測試(CP)。捲帶軟板封裝(TCP)，捲帶式薄膜覆晶(COF)，玻璃覆晶封裝(COG)。
近5日股價上漲4.68%，櫃買市場加權指數上漲0.74%，股價漲幅表現優於大盤。
近5日籌碼
- 三大法人合計買賣超：+8,950 張
- 外資買賣超：+4,846 張
- 投信買賣超：+3,582 張
- 自營商買賣超：+522 張
- 融資增減：+883 張
- 融券增減：+6 張
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