第 61 屆的全球設計自動化展 DAC 2024，這次選在美國舊金山會展中心舉辦，邀請了 IC 晶片大神 Jim Keller 到場介紹了 RISC-V 在 AI 晶片開發競賽中的定位，許多 EDA 與 IC 設計大廠包括 Synopsys、SIEMENS等，以及來自台灣的擷發科技都在參展之列。針對未來 AI 晶片發展，擷發科技董事長楊健盟認為，在 AI 的時代中，EDA 開發將出現重新洗牌的狀況，而 IC 設計則會大者恆大，在這當中，台廠扮演的角色將會更為重要。
從第三方數據指出，半導體產業去年的銷售額為5,270億美元 ，預計到2030年將達到1兆美元大關。然而在 2022 年 ChatGPT 橫空出世，全球 AI 浪潮瞬間崛起，如今半導體進入「2 奈米攻防戰」，各行各業都在談 AI 的前提下，AI 晶片需求也持續上修，台積電、NVIDIA 市場估值也直線飆升，OpenAI 執行長 Sam Altman 計劃籌集 5 至 7 兆美元資金，建造一條完整的晶圓廠網絡，為 AI 晶片需求謀得出路，CPU 開發之神 Jim Keller 說明同樣的事情，不過他認為如果他來做，「只」要 1 兆美金。NVIDIA CEO 黃仁勳曾公開表示，目前 AI 處理器的架構的創新，比生產晶片的數量來得更為重要。
「一定要有個全新的架構來針對晶片去重新檢視，並且為了 AI 進行重新設計。」-擷發科技 楊健盟
不論如何，全球 AI 晶片的需求確實是越來越高，對此，擷發科技董事長楊健盟指出，AI 晶片走到現在已經是一個極致了，如果要按照現在的架構做得更好，就是塞入更多的 CPU，這麼多的 CPU 要怎麼讓他們協同合作做得更好，這是個很大的風險跟問題。如果按照現有做法，不斷的擴充 CPU，不但會增加協同運作的複雜度與困難度，晶片越做越大、耗電量、熱能都會越來越高，這不是最好的解方，也與目前全球追求 ESG 的方針相違背。
擷發科技除了具備5奈米製程晶片開發基礎，更持續獲得國際大廠青睞，協助開發先進封裝製程，擷發科技的根本想法與台積電相似，都是從設計晶片出發、結合 IC 設計，從設計端解決問題，讓晶片效能最大化的同時，又可以相比以往降低功耗，這也是為什麼近年來屢獲國內外晶片大廠 AI 晶片外包訂單。
在 DAC 2024 期間，擷發科技公開了新一代 iPROfiler 的 AI 功能，最大特色就是能在晶片組設計過程中，做到 AI 效能檢視、除錯，並且以圖示的方式發現運作的問題，加速 IC 設計與韌體開發的協調效率。
新一代 iPROfiler 可以利用 AI 去做架構的驗證，進而評估效能之後，讓工程師可以迅速決定哪個架構是效能最好、符合客戶需求的。另一方面，它也可以做 IP 效能檢測、效能分析、追蹤晶片的交易情形，在開發初期從中找出延遲點、頻寬表現，甚至是記憶體取得的狀態都可以用圖示的方式取得，最後甚至可以重新檢視與除錯。
楊健盟指出，最好開發 EDA tool 就是在台灣，Arculus System 的EDA Tools，因為可以為客戶大幅降低晶片製作的時程、優化晶片的效能，因此客戶可以減少設計晶片時所需要花費的電力，因此可以稱為「Green EDA」和「Green IC Design」。現在晶片電晶體動輒百億個，台灣半導體產業鏈的優勢在於邏輯先進製程、先進封裝、3D IC技術等領域領先全球。如果從 AI 設計的角度來看，過去晶片因為沒有軟硬體、網路通訊的問題，所以可能出現百家爭鳴的情形，然而現在的需求相較過去數十年來複雜許多，台灣產業鍊因為有先進製程的優勢可解決AI運算的問題點，加上 EDA tool 的優勢，在未來發展會非常好。
既是如此，那麼 IC 設計公司、甚至是歐美市場重視的 EDA 會不會出現「產業排名大洗牌」的狀況？
楊健盟斬釘截鐵地說：「會！」按照他的說法，在這場 AI 競賽之下，所有廠商不分大小都是從同樣的一個起跑點出發，大家面對的問題都是相同的，所以在這樣的競爭之下，就要看廠商過去在半導體產業扎根程度、眼界跟技術的實力在哪邊。
舉例來說，NVIDIA 在這場 AI 競爭下有很好的起步，原因在於除了 AI 晶片之外，它有很好的軟硬體平台整合能力，這個平台可以讓工程師開發軟體、硬體的過程中，有非常好的協同設計合作體驗。而台積電的規模已經相當龐大、晶圓廠的技術牽涉領域範圍不僅廣泛，底子非常深厚，除了有展現公司底蘊的能力之外，甚至還有超越客戶設計的能力，如果要成立一間新創公司與之對抗，像是日本一樣規模的「Rapidus 計畫」，都是動輒動搖國本的。
楊健盟認為，在這場 AI 競爭之下，不太可能會有第二家「台積電」。而擷發科技從過去以來就是協助 IC 設計、以及在 PPA 效能展現，在未來 EDA tool 也會有洗牌的機會，商機非常大。
現在 AI 世代不是以年為單位發展，而是以大約 3~6 個月為一個週期，未來的速度可能快，如果產業還是跟過去一樣單靠人力來解決問題、憑藉有經驗的工程師做出判斷，最終絕對會出現問題，所以必須要有很好的 EDA tool，有非常好的設計平台，而楊健盟正是看到這個問題點，讓擷發科技在台灣著重 IC 設計、並且結合海外公司的 EDA 資源，協助工程師有更好的環境開發、進行架構設計，讓 AI 晶片重新定義、規劃跟設計，搭配 iPROfiler 進行效能分析跟除錯，如此一來就可以從最根本的 IC 設計端解決問題、協助企業面對 AI 的挑戰與衝擊。
「如果不改變你的想法，去接受外面的 AI 工具發展 IC 的平台或軟體，那麼你將很快的退出市場，因為歐美很喜歡嘗試新的平台、新的軟體，來快速幫忙他們把高品質的產品推出市場。」-擷發科技 楊健盟
具體來說，過去有企業在開發 IC 之後提交韌體團隊時發現問題，可能需要找 7~8 個分析師花了 1~2 個月才能找出效能點，現在透過 iPROfiler，只需要一個工程師、花 1~2 個小時，就可以找到問題，甚至還可以快速生成圖表，就連這個圖表，過去可能要找另一個工程師花費 1~2 週的時間分析數據，才能繪製完成，更別談可能的出錯機率，擷發科技在過去兩年發展 iPROfiler 時，就受到業界廣大的青睞，今年 DAC 2024 進一步公開 AI 檢測能力，接下來擷發科技也將準備 IPO 上市事宜，目標很簡單，他們要從現有的國際大廠合作作為跳板，逐漸將版圖擴張到整個半導體業，成為全球 IC 設計領航者，並且持續不斷往前演進、開發。
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