矽晶圓大廠環球晶 (6488-TW) 今 (21) 日召開股東會，董事長徐秀蘭表示，下半年除小尺寸產能非滿載外，其他廠區都維持滿載生產，12 吋產能利用率還是非常滿，上游需求非常健康，現在簽的長約都是 2028 年後，最長已看到 2031 年。
徐秀蘭表示，目前整體營運表現都不錯，終端消費受通膨影響的現象確實存在，客戶手機晶片需求雖下滑，但其他不同應用也替補上來，客戶透過調整產品組合來執行長約。
在第三代半導體方面，徐秀蘭也說，碳化矽部分，除製程產品外，由於長晶為製程中一大關鍵，團隊將自行研發設計 6 吋與 8 吋共用長晶爐，目前已有原型機台，預估仍須 2 年時間開發。
此外，環球晶日本部分廠區 2 月遭網路攻擊，19 個工作天出貨受影響，對此，徐秀蘭強調，已痛定思痛做非常大的系統改變，針對漏洞做軟體與硬體實時監控，也全面檢視其他國家廠區。
更多鉅亨報導
•〈環球晶股東會〉新廠地點本月底前拍板 排除日本、東南亞
•〈環球晶股東會〉徐秀蘭：明後年長約價格續上漲 未來幾年幾乎沒有現貨
精選財經深度觀點盡在 鉅亨App
