MoneyDJ新聞 2024-04-10 09:45:23 記者 萬惠雯 報導
高通(Qualcomm)於Embedded World 2024推出產品組合的新成員QCC730 Wi-Fi解決方案和高通RB3 Gen 2平台提供關鍵升級，為最新物聯網產品和應用，實現裝置上AI、高效能、低功耗處理和連接能力。
高通於Embedded World 2024展會中，超過35家公司（橫跨嵌入式設計中心、經銷商和獨立軟體供應商）展示了搭載高通處理器的解決方案，涵蓋機器人、製造、資產和車隊管理、邊緣AI盒、汽車解決方案等領域。
高通表示，QCC730是一款針對物聯網連接能力所打造的微功耗Wi-Fi系統，相較前幾代產品降低了高達88%的功耗，並將徹底改變於電池供電的工業、商業和消費者應用中的產品。另外，QCC730將為支援雲端連接卸載的開源整合發展環境（IDE）和軟體開發套件（SDK）提供輔助，以降低開發難度。
另外，高通RB3 Gen 2平台是專為物聯網和嵌入式應用設計的全面硬體及軟體解決方案。藉由高通QCS6490 處理器，RB3 Gen 2提供高效能處理、提高10倍的裝置上AI處理能力、支援四顆800萬畫素以上的相機感測器、電腦視覺，和整合的Wi-Fi 6E的組合。RB3 Gen 2預計將應用於廣泛的產品中，包括各類機器人、無人機、工業手持裝置、工業和連網相機、AI邊緣盒、智慧顯示器等。
高通表示，RB3 Gen 2平台專為各種中階物聯網應用帶來先進的裝置上AI功能而設計。高通將擴大物聯網產品組合，以因應對高效能、工業級解決方案的需求，為最嚴苛的工業應用迎來智慧、功能安全性、強大的高效能運算和輸入輸出（I／O）功能的新時代。
(圖片來源：資料庫)
延伸閱讀：
微星登Embedded World，秀嵌入式電腦新品/AI方案
資料來源-MoneyDJ理財網
