興櫃 IC 測試載板廠商雍智科技，27 日舉行上市前業績說明會，說明在未來 5G、IoT、AI 人工智慧應用大增，使其市場對於 IC 晶片需求大幅提升的情況下，看好未來的營運表現。雍智科技將在 4 月上旬進行競拍，預計 4 月下旬正式掛牌上櫃。
雍智成立於 2006 年，主要提供各式積體電路 (IC) 測試載板 (Load Board, Probe Card and peripheral) 高頻高速的解決方案。其中包括了晶圓測試到 IC 封裝成品的最終測試，測試載板所需搭配 IC Socket、Probe Head 及 IC Burn-in Board 測試，以及 IC 測試實驗室等，都是雍智提供服務的專業領域。在過去，以 IC 設計大廠聯發科為主要客戶。
之後隨著手機由 2G 逐步推進至 4G，產品線由 IC 測試載板延伸至晶圓深針卡和 IC 老化測試板，使得目前國內的 IC 設計廠商，加上半導體晶圓製造，封測等廠商幾乎皆為其客戶，其中除了原有的聯發科之外，其他包括台積電、日月光、矽品等廠商都是客戶群。
雍智科技進一步解釋，IC 測試載板是介於 IC 與電路板之間的相關零組件，主要功能為乘載 IC 的載體之用，而 IC 測試載板內部有線路連接 IC 及電路板，因此相對成本高，一般都用在高階的封裝製程中，使得 IC 載板與封裝產業關係密切。至於，探針卡則是一片佈滿探針的電路板，用於機台和待測晶圓間測試分析的介面測試，以檢驗晶圓製作完成後整片晶圓的良率。目前雍智科技在 IC 測試載板的營收，2018 年達到 68.82%，晶圓探針卡業務則是佔營收的 12.34%，其他在 IC 老化測試方面則是達到 14.86%。
雍智科技自 2016 年起的近 3 年營收分別為新台幣 6.68 億元、5.54 億元及 6.48 億元，每股 EPS 則是分別來到 8.07 元、4.39 元以及 5.94 元，其中 2017 年度營收下滑，主要因 IC 設計產業受中國低價競爭，加上新產品尚在開發階段，導致客戶降低對 IC 測試載板需求所造成。
雍智科技進一步指出，自 2018 年起，隨著上游 IC 設計客戶新產品開發成功，提升對 IC 測試載板需求外，雍智科技於晶圓探針卡測試載板及 IC 老化測試載板的產品布局也有新商機，而且營收皆較 2017 年有倍數成長，將能提升雍智科技的整體營收及獲利。
展望未來，隨著 5G 發展相關應用愈加廣泛及多元、車用雷達 IC 整合 RF 射頻與影像感測晶片、人工智慧、巨量資料高速運算、IC 高頻高速運算等多項終端應用的發展已是必然趨勢，IC 設計及封裝測試也必須注入新的整合技術，因此對 IC 測試載板業者來說有新商機。另外，在相關業務方面，因為目前客戶群多為台系廠商，未來將布局中國封測及晶圓製造廠，以擴大其業務規模。
(首圖來源:科技新報攝)
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