8吋碳化矽晶圓變主流！第三類半導體起飛，台廠如何強攻車用大商機？

隨著電動車商機持續發酵，第三類半導體的發展也持續受到關注。資策會今（14日）表示，自2023年開始，隨著8吋矽晶圓的成本效益提升，第三類半導體相關台廠表現將會更加活躍。

碳化矽晶圓開始往8吋轉進，帶動台廠供應鏈

由於當前諸如第三類半導體材料大廠Wolfspeed、II-VI（貳陸）等企業開始啟動8吋晶圓量產，顯示碳化矽（SiC）正逐漸從過去常見的6吋往8吋轉進，資策會指出，這對於台廠在2023年8吋碳化矽的量產開發上，將產生四項影響。

首先，是部分台廠將會跟進8吋碳化矽晶圓的開發。 以現階段來看，例如盛新材料在7月起開始投入8吋碳化矽晶圓，預計到2025年將會有明顯成果，同時盛新也投入長晶爐設備的開發。資策會指出，2023年台廠對於8吋矽晶圓的發展，將會試圖擺脫國際大廠的控制。

其次，資策會指出， 8吋碳化矽晶圓的逐步量產，也會帶動8吋Gan-on-SiC（矽基氮化鎵）晶圓開發 。Gan-on-SiC指的是將氮化鎵堆疊在矽基板上的技術，能大幅降低第三類半導體的成本，並處理高功率的電壓轉換。

第三，由於材料的進步，將會加快晶圓代工廠對於8吋碳化矽、氮化鎵（GaN）的製程開發。 今年11月底，世界先進就已發布8吋0.35微米650V的新基底高電壓氮化鎵製程，已經完成驗證並進入量產。資策會認為，2023年還會有更多好消息宣布。

最後，資策會認為，由於8吋碳化矽晶圓將逐步取代6吋並量產，這也會讓8吋矽晶圓的成本效益優於以往，進而 有助於台廠投入8吋晶圓的元件製造，並降低成本 ，提高台灣在碳化矽、氮化鎵的代工競爭力，加速導入諸如電動車、能源、通訊和衛星等產業。

不過，第三類半導體目前佔台灣整體半導體產業的份額還不大，資策會產業分析師楊可歆認為：「2023年會是相當重要的觀察點，因為從6吋轉進8吋，會有更多發展。」

楊可歆分析，當前台灣在第三類半導體的優勢有三，包含在磊晶技術上有一些累積和突破、與第三類半導體重要的玩家日本合作緊密，以及和IDM（垂直整合製造）廠的關係良好。

由於過去車廠生態系封閉，倘若未經過驗證，台灣IC設計公司很難吃下車用訂單。不過資策會分析，隨著電動車時代來臨，部分IDM廠願意釋出一些非核心技術的訂單，與台廠攜手合作，這也給了一直想進入車用市場的台灣企業一個新的切入點。只是楊可歆也坦言，台灣第三類半導體的生態發展，可能不會如當今的矽製程般完整。

至於中國在第三類半導體的佈局和機會，楊可歆坦言阻礙較多。在當今地緣政治的影響下，涉及美、日材料或設備的廠商，不見得願意輕易出貨至中國，將導致中國在第三類半導體的發展受阻。

責任編輯：林美欣