高通技術公司11/17於2022年Snapdragon高峰會宣布推出高通至今最先進的藍牙音訊平台：高通S5 Gen 2音訊平台和高通S3 Gen 2音訊平台，支援Snapdragon Sound技術。這些功能豐富且功耗極低的平台，經最佳化以支援最新Snapdragon 8 Gen 2行動平台，為Snapdragon Sound增加全新功能，包括動態頭部追蹤的空間音訊、提升無損音樂串流，並實現手機與耳機之間的48毫秒的低延遲，以帶來零延遲的遊戲體驗。
高通技術公司副總裁暨語音、音樂及穿戴式裝置部門總經理James Chapman表示：「新一代高通S5及S3平台的設計是為了提供消費者最想要的豐富功能，同時提供超低功耗的表現。高通是第一家透過藍牙提供無損音質的公司，在之後也不斷創新。根據我們發布的《2022 State of Sound消費者研究》，超過一半的消費者在購入他們下一副無線耳機時會尋求對空間音訊的支持。很高興宣布高通將於最新平台為Snapdragon Sound技術引入動態頭部追蹤的空間音訊，支援藍牙LE Audio無損音質，並實現更低的延遲。」
兩款新平台還支援第三代高通自適應主動降噪（Adaptive ANC）技術，根據入耳貼合程度和使用者外部環境進行調整，提升聆聽體驗。高通自適應主動降噪也包含自適應通透模式，內建自動語音偵測，支援流暢切換於沉浸式降噪和通透模式之間，在使用者需要聽到外界聲音時讓聲音自然通過耳機。對音訊裝置的開發者來說，更強大的主動降噪技術能幫助克服風聲、呼嘯聲和異常狀況等常見的問題。
Chapman補充說明：「今年《State of Sound消費者研究》還顯示消費者對藍牙LE Audio的興趣日益增長，其中有超過三分之一的人表示對如Auracast廣播音訊等的全新使用者體驗感興趣。我們和藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）緊密合作，以確保這些新平台具備支援這種使用案例的能力。」
高通S5和S3 Gen 2音訊平台現正提供樣品給客戶，預計2023下半年將推出商用產品。
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