輝達最新AI晶片機架　因過熱問題遭微軟、亞馬遜退訂單

全球人工智慧（AI）晶片龍頭輝達（NVIDIA）裝有最新晶片Blackwell的機架傳出過熱問題，讓微軟公司等主要客戶延遲訂購Blackwell GB200機架。消息一出，總部位於加州聖塔克拉拉的輝達股價在早盤交易中下跌超過4%。

路透社報導，根據The Information報導，由於過熱問題，輝達（NVIDIA）的主要客戶正在延遲訂購這家晶片領導者的最新Blackwell機架。報導指出，首批搭載Blackwell晶片的機架出現過熱現象，並在晶片間的連接上出現故障。機架是用於資料中心的1種結構，用來容納晶片、電纜及其他必要設備。

輝達的主要客戶包括微軟（Microsoft）、亞馬遜（Amazon）的雲服務部門、谷歌（Google）以及臉書母公司Meta，均已削減部分Nvidia Blackwell GB200機架的訂單。輝達和亞馬遜拒絕置評，而微軟、谷歌和Meta則未立即回應路透社的置評請求。

報導指出，這些所謂的超大規模運營商（hyperscalers）曾分別下達價值超過100億美元的Blackwell機架訂單。部分客戶正在等待更新版本的機架，或計畫購買輝答較早的AI晶片。

報導補充，微軟最初計畫在其位於鳳凰城的1處設施內安裝至少5萬個Blackwell晶片的GB200機架，但由於延遲，OpenAI要求微軟提供輝達舊代Hopper晶片。

目前尚不清楚這些訂單削減對輝達銷售的具體影響，因為可能會有其他買家購買這些問題多多的GB200伺服器機架。

報導還說，輝達執行長黃仁勳在去年11月表示，公司有望超過此前設定的第4財季來自Blackwell晶片數十億美元收入的目標。黃仁勳還否認此前媒體有關1款包含72個新晶片的旗艦液冷伺服器在初期測試中出現過熱問題的報導。

美國政府最近還表示將進一步限制AI晶片和技術出口，這可能會影響輝達銷售。