印能科技（以下簡稱印能）12日舉辦興櫃前法人說明會，現場會議廳座無虛席，顯示投資市場對這家半導體興櫃新兵的高度關注。據了解，印能主要產品係提供「除泡」的先進封裝設備，客戶群涵蓋全球前十大封裝、晶圓製造廠及面板廠，而且不少IDM廠也都是印能的客戶，堪稱先進封裝製程隱形冠軍。
「現在AI晶片短缺，缺的不是晶片，而是缺CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）封裝產能。」，去年台積電董事長劉德音在SEMICON Taiwan活動說道，間接點出CoWoS先進封裝對AI晶片的重要性。
台新證券董事長郭嘉宏表示，半導體是台灣護國產業，尤其先進製程更是世界注目焦點，在先進製程當中，一個很重要關鍵就是先進封裝，其成果決定先進製程的良率，要將良率做好先進製程才可說是成功了。
而其中，成立於2007年的印能科技，就是專注於解決封裝製程中產生的氣泡、翹曲、高溫熔焊和高效能散熱等相關問題，提供傳統、特殊、高階和先進封裝製程的方案，主要產品。
「一爐總共放了25片晶圓，一片晶圓約23美元，合計575萬美金，其中只要一顆晶片報廢，所有爐中的晶圓跟著報廢，575萬美元就沒了。」印能董事長洪誌宏用一個韓系客戶產品舉例。
洪誌宏表示，越先進的封裝，內部產生的氣泡、翹曲、高溫焊接問題就越難做，在這之中良率沒有99％，只有0和100%才可以。
「越難、越複雜，越能展現印能的實力。」洪誌宏充滿自信地說道並進一步表示，印能過去出貨有一半以上是傳統封裝，近期隨客戶開始做到先進封裝，包含2.5D、3D、CoWoS、SoIC等都是印能聚焦的領域。
要將除泡做到好，首先要對產品、規格、材料知識的了解，才能提供一個完整且穩定的方案，也就是「從第一顆到第一百顆晶片品質都要一樣」，洪誌宏表示，這過程中印能用很多不同方法，包含透過溫度、壓力、真空等，透過各種不同方法確保氣泡不見。
據市調機構Yole Group資料顯示，2022年全球先進封裝市場規模約443億美元，而受惠於5G、AI、高效能運算（HPC）、自駕車等需求的推波助瀾，預估2028年將成長至786億美元，年均複合成長率（CAGR）約10％。
以前大家只關注到晶圓製造台積電，近幾年下來，先進封裝被視為最重要技術，作為延續摩爾定律的關鍵技術。洪誌宏提到，早在七、八年前，約在蘋果A7、A8處理器時期，台積電就知道一定要做先進封裝，否則沒辦法拿到蘋果訂單。
助力晶圓廠與封測廠實現先進封裝，洪誌宏透露，目前該公司除泡設備在已出貨先進封裝產能占比約九成，成熟製程產能占比約七成。
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