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缺料衝擊設備交期 明年晶圓代工產能年增幅估降至8%

缺料衝擊設備交期 明年晶圓代工產能年增幅估降至8%
圖:Pixabay/Unsplash/Pexel

研調機構 TrendForce 表示,受半導體設備交期延長影響,導致業者擴產進度落後預期,預估明年全球晶圓代工 12 吋約當產能年增率將由原先預估的 10%、降至 8%。

TrendForce 指出,半導體設備交期於疫情前約 3-6 個月,2020 年起因疫情導致各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流,同時 IDM 和晶圓代工廠積極進行擴產,交期延長至 12-18 個月。

TrendForce 表示,今年受俄烏戰爭、物流不順、半導體工控晶片製程產能不足影響,原物料及晶片短缺衝擊半導體設備生產,撇除每年固定產量的 EUV 微影設備,其餘機台交期再度延長至 18-30 個月不等,其中以 DUV 微影設備缺貨情況最嚴重,其次為 CVD/PVD 沉積及蝕刻等設備。

TrendForce 表示,受機台交期遞延影響的範圍包括成熟及先進製程,將導致晶圓代工廠擴產計畫遞延約 2-9 個月,產能年增率也將降至 8%。

不過,近來智慧型手機、PC 等消費性電子產品需求持續疲弱,終端品牌庫存升高,訂單下修風險也波及 IC 設計及晶圓代工廠,引發半導體下行雜音。據 TrendForce 調查,目前各廠透過產品組合調整,調配產能至供貨仍吃緊的產品,產能利用率普遍維持 95% 至滿載水準。

TrendForce 認為,現階段消費性需求疲弱不振,擴產進程延遲反倒消弭部分對 2023 年供過於求的擔憂,但部分供給仍緊張的料件缺貨情況,恐怕將再度延長。

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