研調機構 TrendForce 表示，受半導體設備交期延長影響，導致業者擴產進度落後預期，預估明年全球晶圓代工 12 吋約當產能年增率將由原先預估的 10%、降至 8%。
TrendForce 指出，半導體設備交期於疫情前約 3-6 個月，2020 年起因疫情導致各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流，同時 IDM 和晶圓代工廠積極進行擴產，交期延長至 12-18 個月。
TrendForce 表示，今年受俄烏戰爭、物流不順、半導體工控晶片製程產能不足影響，原物料及晶片短缺衝擊半導體設備生產，撇除每年固定產量的 EUV 微影設備，其餘機台交期再度延長至 18-30 個月不等，其中以 DUV 微影設備缺貨情況最嚴重，其次為 CVD/PVD 沉積及蝕刻等設備。
TrendForce 表示，受機台交期遞延影響的範圍包括成熟及先進製程，將導致晶圓代工廠擴產計畫遞延約 2-9 個月，產能年增率也將降至 8%。
不過，近來智慧型手機、PC 等消費性電子產品需求持續疲弱，終端品牌庫存升高，訂單下修風險也波及 IC 設計及晶圓代工廠，引發半導體下行雜音。據 TrendForce 調查，目前各廠透過產品組合調整，調配產能至供貨仍吃緊的產品，產能利用率普遍維持 95% 至滿載水準。
TrendForce 認為，現階段消費性需求疲弱不振，擴產進程延遲反倒消弭部分對 2023 年供過於求的擔憂，但部分供給仍緊張的料件缺貨情況，恐怕將再度延長。
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