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美《晶片法案》效應升溫! 高通、格芯簽訂長期製造協議至2028年

美國總統拜登將於周二(9日)簽署《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act),此法案的最大受惠對象是美國國內半導體產業,補助總額高達540億美元,並為晶片工廠提供價值240億美元的投資稅收抵免優惠,已前往美國亞利桑那州設廠的台積電預計也在補貼範圍內。

而全球5G手機處理器的最大供應商高通(Qualcomm)在8日宣布與格芯(GlobalFoundries;GF)簽署長期協議,雙方將在紐約州的馬爾他鎮生產晶圓,來因應美國本土對半導體晶片的需求,預計將現有的戰略規模擴大一倍以上。

高通與格芯宣布簽署長期製造協議,確保在2028年前的晶片供應無虞。圖為高通總裁暨執行長艾蒙(Cristiano Amon)在今年5G高峰會的主題演講畫面。取自Qualcomm

根據路透社報導,目前高通預計向格芯採購42億美元的晶片,預計到2028年的總採購金額將達74億美元,較先前承諾的32億美元擴增逾一倍。

格芯總裁暨執行長Thomas Caulfield表示,高通將成為格芯在紐約州北部晶圓廠到2028年的主要長期客戶。高通子公司QGT與格芯將進行FinFET(Fin Field-Effect Transistor;鰭式場效電晶體)領域的合作,包括用於5G收發器、Wi-Fi、汽車和物聯網連接的產品,皆由格芯FinFET平台供應。Caulfield指出,目前格芯計劃在馬爾他鎮的晶圓廠擴建產能,並在當地興建一座新廠房。

美國參議員查克舒默Chuck Schumer表示,就在《晶片與科學法案》在眾議院通過的幾天後,就有半導體業在美國進行再投資的好消息傳來。美國半導體產業正面臨來自亞洲和歐洲的競爭,而這筆到2028年的協議則象徵半導體產業將留在美國本地發展。

總部位於美國加州的格芯(GlobalFoundries;GF)目前是全球第四大半導體晶圓代工廠,僅次於台積電、三星和聯電,該公司在2009年從超微(AMD)的半導體製造部門拆分出來。

2019年10月初,台積電曾對格芯提起25項專利侵權訴訟,後來兩家公司在一個月內和解,同意在未來十年申請之半導體技術專利達成全球專利交互授權協議。

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