達運精密 (6120-TW) 今 (22) 日公告，為節省管理成本、活化資產，擬處分位在台中外埔的土地及建物，交易對象為自然人，交易總金額估達 24 億元，預計處分利益約 8.6 億元，最快下季完成，實際處分利益則尚待交易完成並扣除相關稅費。
達運精密公告，擬處分位在台中外埔區外埔路 165 號、169 號土地及建物，也就是達運永豐廠，土地面積約 20306.1 坪、建物約 9523.12 坪，交易金額約 24 億元、預計處分利益約 8.6 億元。
展望今年，達運精密表示，將持續優化獲利能力，強化吳江廠筆電模組自動化能力、優化產品組合，廈門廠則擴充顯示器產能建置，台灣車用顯示模組組裝線增量為兩倍，並持續盤查精簡不具競爭力的產線，另外，完成防窺導光板第二代技術、高亮超省電型導光板技術等關鍵技術研發。
精密元件 FMM 金屬遮罩事業方面，達運精密指出，將建立 6 代線高解析產品生產研發，其中，WQHD 高解析度智慧型手機產品技術已達業界水準，在大尺寸 AMOLED 產品用方面，也完成 15.6 吋 4K2K FMM 樣品開發。
達運精密表示，儘管產業競爭環境加劇，營運面臨原料成本上漲、全世界通貨膨脹、地緣政治等不確定性升高，將持續以穩健經營模式，加速在高階技術、新技術優勢布局上尋求突破，並積極往未來具有優勢的產業上下游發展，持續拓展新客戶、新業務、新應用領域。
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