半導體檢測廠汎銓表示，因為布局三大領域，包括先進製程、矽光子及 AI 晶片等，投資大增，今年為成本攤提的最重要時刻，業績不亮麗。接下來隨客戶產品推出加上取捨調整，2025~2026 年持續成長。
汎銓公布自結 2024 年 8 月營收為新台幣 1.7 億元，較 7 月減少減少 5.66%，較 2023 年同期增加 4.48%。累計前八個月營收 12.97 億元，較 2023 年同期增加 3.99%，汎銓聚焦半導體埃米世代、矽光子及 AI 晶片新趨勢，是接下來成長主力。
董事長柳紀綸表示，對於先進製程、先進封裝技術及新材料導入等研發分析難度日益增加，憑藉汎銓於材料分析 (MA) 技術與精密工法穩居領航者地位，與客戶合作發展矽光偵測定位、漏光點矽光衰減量測、矽光斷路偵測等矽光量測方案及失效分析技術，多項關鍵檢測分析技術已申請全球專利，更是矽光子產業聯盟成員唯一檢測分析業者，助力制定矽光子產業鏈發展標準，突顯汎銓材料分析 (MA) 檢測技術獨步全球之高度實力。
柳紀綸還表示，隨著半導體先進製程將進入埃米世代，製程中微小的蝕刻、新材料複雜度提升，須仰賴汎銓精準的材料分析技術，提供明確的結構、成分分析資料，以利客戶製程技術研發判斷，再加上AI人工智慧浪潮掀起海量資料高運算能力需求，矽光子及共同封裝光學元件 (CPO) 成為突破摩爾定律瓶頸之關鍵，由於汎銓在矽光子、AI 晶片分析技術超前部署，更是成為美系 AI 晶片大廠在台唯一檢測分析夥伴，取得長期穩定 AI IC 驗證分析服務合作案，並於汎銓旗下營運據點設立服務專區。
為了因應市場發展，汎銓為擘劃未來十年營運前景，深化材料分析 (MA) 技術、精密工法研發並布局全球專利，看好各國政府加大扶植當地半導體聚落，積極完善全球化布局策略，提高材料分析 (MA) 產能滿足半導體上中下游客戶檢測委案需求，除今年啟用竹北營運二廠已完成最新檢測分析設備進駐並投入營運，持續擴增專業檢測人力因應未來規劃所需，截至目前整體員工人數達 620 人，同時完善同仁教育訓練以最佳化學習曲線。
柳紀綸坦承今年為成本攤提重要時刻，年度業績不亮眼。之後客戶產品推出加上取捨調整，2025~2026 年持續成長。重點為先進製程、矽光子及 AI 晶片等，成熟製程與 IC 設計檢測方面，市場狀況不佳發展暫緩。中國市場方面，汎銓放棄敏感及價錢為導向廠商，10 月後引進其他廠商填補缺口。
日本子公司 MSS JAPAN 株式會社規劃建置約 400 坪廠區，位於川崎交通樞紐可就近服務日本客戶；其次，5 月成立美國子公司 MSS USA CORP，8 月取得加州 Sunnyvale 廠房及土地，照規劃進度，日本、美國營運據點明年上半年啟用營運，看好國際半導體大廠積極投入先進製程與先進封裝研發進展，以及各國半導體自主化趨勢，有望挹注汎銓中長期成長動能。
(首圖來源：科技新報)
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