台積電3奈米、第二代全大核！聯發科AI旗艦晶片天璣9400發表

聯發科今日（10/9）正式發表新一代旗艦 5G Agentic AI 晶片「天璣 9400」，啟用第二代全大核 CPU 設計，結合 ARM v9.2 CPU 架構，展現極致性能和能效；內建第八代 AI 處理器 NPU 890，並整合天璣 Agentic AI 引擎，提升 AI 處理能力與支援度。vivo X200 系列將成為首款搭載聯發科天璣 9400 的手機，另外 OPPO Find X8 系列也將於 10 月底推出。

聯發科天璣 9400 採用台積電第二代 3nm 製程，第二代全大核 CPU 由 1 個 3.62GHz Cortex-X925 超大核 + 3 個 Cortex-X4 超大核 + 4 個 Cortex-A720 大核心組成，單核與多核性能預期比前代天璣 9300 分別提升 35%、28%，功耗預期大幅降低 40%。

CPU 內建快取記憶體容量也大幅提升，其中 L2 快取記憶體容量增加 1 倍，L3 快取記憶體容量也提高 50%；另支援 LPDDR5X 10667Mbps 高速記憶體規格。同時也針對性能、電源管理與系統反應時間等層面進行深度優化。

聯發科天璣 9400 配置第八代 AI 處理器 NPU 890，支援裝置端 LoRA 訓練及其高畫質影像的生成，可提供開發者 Agentic AI 的能力；還能提升 80% 的大型語言模型（LLM）提示詞處理性能（prompt performance），降低 35% 處理功耗。
內建的天璣 Agentic AI 引擎（Dimensity Agentic AI Engine），可將傳統 AI 應用程式，升級成具自主性、推理能力與行動力的 Agentic AI 應用。

日前，聯發科曾預告天璣 9400 已針對 Google 大型語言模型（LLM）Gemini Nano 進行最佳化，發表會上進一步宣布將與微軟、Meta、阿里雲、百川智能、百度智能雲、零一萬物、面壁智能、騰訊混元等全球主流 AI 大模型深度合作與優化。
另外，聯發科還將攜手 vivo、OPPO、小米、榮耀、Transsion 等合作夥伴，透過天璣 AI 智慧體化引擎先鋒計畫，來打造先進的智慧體化 AI 應用體驗，預計上述品牌也將會陸續推出搭載天璣 9400 的手機。

聯發科天璣 9400 的 GPU 選擇 12 核心 ARM Immortalis-G925，光線追蹤性能可較前一代提升 40%，並增加 41% 峰值性能、節省 44% 功耗；同時搭載 PC 等級的天璣 OMM 追光引擎、HyperEngine 遊戲星速引擎，且支援 MediaTek Frame Rate Converter（MFRC 2.0）、超解析度（Super Resolution Technology）等技術，打造出流暢遊戲、極致畫質與節省功耗的視覺體驗。

相機方面，聯發科天璣 9400 配備旗艦級 ISP 影像處理器 Imagiq 1090，支援全焦段 HDR 與無縫變焦技術，預期在 4K / 60FPS 影片錄製時，功耗比前一代降低 14%，並提升 AI-ISP 功能處理的能效。它還支援最多 6 個麥克風、24bit 音訊規格錄製與 AI 指向性收音技術，並提供 24bit / 384KHz 規格的藍牙音訊播放。

透過行動電影院級顯示技術 MiraVision 1090，聯發科天璣 9400 可協助像素級 OLED 面板內建防烙印補償技術，並支援三折疊螢幕手機設計，為設備製造商提供更多靈活性。
另外，內建的 Adaptive Vision Engine 提供自適應 HDR 顯示技術，讓聯發科天璣 9400 能統一不同來源內容與不同環境光源的觀賞體驗，支援 SDR、HLG、HDR10、HDR10+ 和 HDR Vivid 技術，並在 0~100,000Lux 亮度範圍內保持出色的視覺享受。

此外，天璣 9400 內建 3GPP Release-17 5G 數據機，支援 4CC-CA 和 sub-6GHz（最高 7Gbps），以及 5G / 4G 雙卡雙通、雙數據功能。
同時啟用新款 4nm 製程的 Wi-Fi / 藍牙組合晶片，支援 Wi-Fi 7 三頻多鏈路運作（MLO）、1.5 公里範圍的藍牙直連、低功耗藍牙、低功耗 Wi-Fi 熱點，Wi-Fi 傳輸速率預計可達 7.3Gbps；並透過 Xtra Range 3.0 技術，將 Wi-Fi 覆蓋範圍擴展至 30m。

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