台灣第二大半導體製造商聯華電子，在新加坡耗資50億美元（約1661.5億元新台幣）打造的22奈米新廠房，1日舉行開幕典禮，這座產線除了將成為新加坡最先進的晶片代工廠，也有益該公司進一步擴大在成熟製程的市場占有率。
「日經亞洲」（Nikkei Asia）指出，聯電（UMC）位於新加坡的Fab 12i新廠房，具有22奈米與28奈米等成熟製程產品的生產能力，也是當地迄今製程最先進的產線，未來將主攻包括智慧型手機晶片、低功耗記憶體晶片與次世代通訊晶片等市場。雖然目前22奈米與28奈米晶片被歸類為「成熟」或是「較為老舊」的產品，但也因此被包括手機、汽車到軍工產業廣泛運用，具有極大商機。
報導指出，聯電在新加坡的新廠將在今年內展開生產測試，並在2026年開始量產，與原本2024年開始量產的計畫出現差距，根據該公司說法，這與設備組裝以及針對客戶需求進行產線調整有關，但預計在產能全開的情況下，未來每個月產量可達到3萬片；聯電除了在台灣、中國、日本、新加坡都有生產基地之外，也正在推動與美國晶片大廠英特爾（Intel）的合作，預期可在2027年在美國境內展開12奈米晶片的生產，目前也傳出聯電正在和另一家美國晶片大廠格羅方德（GlobalFoundries）進行合併的評估，有可能形成全球第二大晶片代工廠，因應來自中國業者的競爭。
聯華電子總經理簡山傑表示，新廠房的開幕「象徵聯電邁入新的里程碑」，將該公司能更有效滿足未來市場對於聯網、汽車及人工智慧持續創新的需求，他也表示新加坡「具有獨特的地理位置」，使新廠房「能協助客戶強化供應鏈韌性」。
報導指出，聯電是繼台積電（TSMC）、三星（Samsung）以及中芯國際（SMIC）之後，全球第四大半導體代工廠，根據聯電新聞稿，位於新加坡白沙晶圓科技園區的擴建計畫分為兩階段，此次開幕的第一期廠房，投資金額為50億美元，且預計將為當地提供700個包括製程、設備與研發工程師等就業機會，並為新加坡政府所制定的「經濟2030願景」發展提供助力。