在日前舉辦的 IFS Direct Connect 活動中，英特爾分享了「4 年 5 節點」的最後一個節點 Intel 18A 製程之後的計畫，公布了新的製程技術發展，其新增了 Intel 14A 製程技術和數個專業節點的強化版本。其中，在曝光技術的部份，英特爾打算在 Intel 14A 才導入 High-NA EUV 曝光設備，在 Intel 18A 則僅是發展與學習階段。
根據外媒的報導，近日英特爾高級副總裁 Anne Kelleher 在 SPIE 2024 光學與光子學會議上透露，Intel 14A 製程技術將會比 Intel 18A 製程技術的能耗效率提升 15%，而強化版的的 Intel 14A-E 則會在 Intel 14A 基礎上帶來額外的 5% 能耗提升。與 Intel 18A 製程技術相較， Intel 14A 製程技術的電晶體密度將會提升 20%。
按照英特爾的計畫，Intel 14A 製程技術最快會在 2026 年量產，而 Intel 14A-E 製程技術則是要到 2027 年。不過，至今英特爾都沒有宣布任何採用 Intel 14A 和 Intel 14A-E 製程技術的產品。雖然，英特爾在晶圓代工市場視台積電為競爭對手。不過，目前來看，其生產的處理器有越來越多的小晶片交由台積電製造生產，其中還包括最為核心的運算晶片情況下，英特爾仍持續會保持與台積電既競爭，又合作的關係。
報導指出，英特爾在 2023 年 6 月的代工模式投資者網路研討會上，介紹了內部晶圓代工業務模式的轉變，從 2024 年第一季開始將設計與製造業務分離，內部設計部門與製造業務部門之間將建立起客戶與供應商的關係，製造業務部門將單獨運營，且財報獨立。英特爾藉此獲得客戶的信賴，希望在 2030 年之前超越三星，成為晶圓代工領域的第二大廠商。
(首圖來源：科技新報攝)