蘋果在 iPhone 14 Pro 系列上首度採用「動態島」螢幕設計，A16 Bionic 處理器還導入台積電 4nm 製程。下一代產品 iPhone 15 Pro 系列預估將延續相同的螢幕規格，近日再傳出處理器會導入更新的 3nm 製程。另外，也傳聞 2024 年版 iPhone 可能不會再使用高通 5G 數據晶片，並有機會將 FaceID 模組改成螢幕下規格，後續再進一步隱藏前鏡頭。
▲iPhone 15 Pro 傳聞配備 3nm 製程的 A17 Bionic 處理器，並傳出 2024 年版 iPhone 可能不再用高通數據晶片。（圖片來源：9to5Mac）
啟用 3nm 處理器？
電子時報近日取得業界人士說法，提到蘋果將於秋季發表的下一代 iPhone，啟用台積電 3nm 製程工藝。雖然來源沒有明說是那些機種會採用，但預期是高階的 iPhone 15 Pro 系列新機會選擇前述規格，處理器型號應該會訂為 A17 Bionic。另外，基本款 iPhone 15 系列可能延續處理器差異策略，搭載現有 iPhone 14 Pro 系列的 A16 Bionic 處理器。
對於蘋果手機下一代處理器 A17 Bionic，目前還沒有太多規格細節流傳，但從台積電之前公布的 3nm 製程工藝特色來看，將比現有採用 5nm 製程產品的運行速度快 15%，功耗降低約 30%，邏輯密度提升 70%。目前，台積電 3nm 製程技術已在 2022 年開始量產。
2024 年 iPhone 不再用高通數據晶片？
在蘋果與高通的訴訟大戰落幕後，之後 iPhone 12 系列等 5G 版 iPhone 就開始配置由高通打造的 5G 數據晶片；然而這個合作平衡傳出可能 2024 年就會被打破。高通執行長 Cristiano Amon 近日在 MWC 2023 展出期間，接受美國媒體 CNBC 專訪時表示，目前還沒為 2024 年的蘋果產品制定相關計畫，內部已先假設 2024 年不會向蘋果提供 5G 數據晶片。
▲iPhone 14 Pro Max 拆機確認配置由高通生產的 Snapdragon X65 5G 數據機（黃框），以及相關射頻晶片。（圖片來源：iFixit）
同時，Cristiano Amon 還透露，其實高通曾在 2021 年告訴投資者，他們應該不會為 2023 年版 iPhone 提供 5G 數據晶片；後續因應蘋果方面要求，才將相關計畫順延一年進行。
如果前述狀況成真，這意味著 iPhone 15 系列將繼續配置高通生產 5G 數據晶片；而之後的 iPhone 16 系列會啟用自家設計的數據晶片。蘋果高層曾在 2020 年透露有相關自產數位晶片計畫；在前一年還以 10 億美元收購 Intel 手機數據晶片團隊，接手相關研發設備與相關技術資產、專利。
啟用螢幕下 Face ID 模組？
包括顯示器供應鏈顧問公司 DSCC 創辦人 Ross Young、天風國際分析師郭明錤都曾表示，蘋果可能會從 iPhone 16 Pro 系列開始，將 Face ID 模組甚至是前鏡頭置於螢幕下方，打造真正的全螢幕體驗。不過，韓國網站 The Elec 近日再次提到相近說法，但指出未來蘋果新手機可能還是擠牙膏式的導入新規格，並不會一次到位。
來源表示蘋果並不會一次將 Face ID 模組與前鏡頭都藏起來，而是會先在 iPhone 16 Pro 系列啟用螢幕下 Face ID 模組規格，隔年才會下放該規格給 iPhone 17 系列基本款，後續 2026 年再於 Pro 機種上使用螢幕下前鏡頭設計。恰巧的是，蘋果近期剛遞交的一份關於螢幕下 FaceID 模組與鏡頭規格的新設計專利，就被認為可能是為新 iPhone 鋪路。
▲蘋果一份關於螢幕下 FaceID 模組與鏡頭規格的新設計專利，剛於 2/28 通過美國專利及商標局認證。
資料來源：9to5Mac、CNBC、The Elec 延伸閱讀：
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