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大客戶需求穩,弘塑今年營運登峰可期

MoneyDJ理財網

發布於 2022年08月31日05:11

MoneyDJ新聞 2022-08-31 13:11:11 記者 王怡茹 報導

半導體濕製程設備供應商弘塑(3131)2022年7月營收3.26億元,年減5.82%,主要係去(2021)年同期基期較高。展望後市,法人表示,儘管半導體市況雜音擴大,惟晶圓代工、封測龍頭擴充先進封裝產能不停歇,有望挹注弘塑旗下濕製程設備、化學材料出貨動能持續加溫,看好公司今年營收、獲利再戰高峰。

弘塑成立於1993年,業務主力為半導體濕製程設備,包括批次濕式清洗機台(Wet Bench)與單晶片旋轉清洗(Single Wafer Spin Processor)、蝕刻、去光阻機台等。近年來陸續併購、投資添鴻科技、佳霖科技、太引資訊系統等公司,進一步跨足製程耗材、設備通路、工程資料分析等多領域,提供客戶全面完整的解決方案。

展望後市,目前弘塑的客戶為晶圓代工、封測一線大廠,包含台積電(2330)、日月光(3711)、力成(6239)、長電等都在名單之上。其中台積電今年先進封裝產能較2018年增加3倍,並規劃SoIC 2026年產能將擴大逾20倍,對於弘塑等先進封裝供應鏈是長期利多。

再者,雖然多數封測廠下半年面臨稼動率、價格保衛戰,然日月光因具備龍頭優勢,下半年業績仍維持逐季成長目標,同時也將在中壢廠擴充先進封裝產能。據了解,相較於競業,弘塑手握更多日月光、矽品訂單,也將保障一定訂單量能。

此外,半導體廠持續擴充先進封裝產能,在新機台、新產能增加下,化學材料需求也會大幅增加,弘塑旗下化學材料供應商添鴻已打入7奈米以下先進製程供應鏈,主要產品包括去光阻液、蝕刻液,出貨亦連年成長。而自行研發的奈米雙晶銅(Nano-Twin Copper)電鍍液則進入送樣階段。

整體來看,法人表示,儘管市況短期出現雜音,但晶圓代工、封測龍頭布局先進封裝的決心並不會改變,加上供應鏈本土化趨勢成形,都為弘塑帶來成長契機,預期今年營收、獲利皆有望較去年雙位數成長、續拚新高。

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資料來源-MoneyDJ理財網

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