SEMI（國際半導體產業協會）發布今年第一季報告指出，全球晶圓廠季產能現階段已超過4,000萬片晶圓 (以12吋晶圓換算)，今年第一季增長1.2％，預計第二季再增長1.4％。
SEMI表示，今年上半年全球人工智慧（AI）、高速運算（HPC）相關需求強勁，消費性電子需求緩慢回升，但汽車和工業需求下滑，整體而言，半導體業今年上半正在復甦中，下半年較可望全面復甦。
以今年第一季各領域的出貨情況來看，SEMI指出，第一季電子產品銷售額年增1％，預估第二季將年增5％；第一季IC銷售額年增22％，預估第二季將年增達21％；IC庫存水位第一季也已趨於穩定，預計本季將進一步改善。