國際商業機器公司IBM今天(7)宣布在晶片製程上取得重大突破，發布全球首創的2奈米晶片製造技術，可望大幅提升當前手機、平板以及雲端伺服器的性能與電池表現。雖然要真正量產可能又要耗費幾年時間，但分析師認為， IBM這次推出採用GAA架構的晶片後，也和三星、英特爾簽署聯合技術開發協議，這為台積電先進製程的進展增添更多變數。
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