台亞 (2340-TW) 今 (20) 日召開股東會，公司指出，因應未來化合物半導體需求，已向科管局申請銅鑼科學園區建地，占地達 4 公頃，預計 2026 年將開出產能，屆時化合物半導體產能規模將與晶圓龍頭大廠相同。
台亞表示，化合物半導體市場需求將非常強勁，產能遠遠不及需求，公司已開始實施三年擴廠計畫，目前銅鑼正在進行審核，預計 1-2 個月就會得到科管局審核結果，預計 2025 年底將會完工，2026 年初開始生產。
台亞表示，銅鑼新廠將生產碳化矽、氮化鎵功率元件，以及產品封測等，將定位為類 IDM 廠。另外，台亞擴大化合物半導體產能時，也同步增加臺灣設備的採用，目前 8 吋氮化鎵產線中，國產設備比例已達 40% 以上。
台亞副董戴圳家表示，台亞會布局化合物半導體未來將能與日亞化深化合作，透過日亞化與汽車業的關係建立渠道，且未來消費性、動力相關產業、航空，甚至是航太等都有機會。
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