雖然蘋果 iPhone 17 系列還要再等十個月才會推出，不過市場又充斥著新裝置的傳聞。
高階款 iPhone 17 Pro，目前有八項可能的變化：
鋁殼
有消息指稱，iPhone 17 Pro 系列機款將採用鋁製框架。做為比較，iPhone 15 Pro 與 iPhone 16 Pro 採用的是鈦金屬材質，而 iPhone X 至 iPhone 14 Pro 則是採用不鏽鋼框架。
iPhone 17 Pro 所採用的背殼可能會採用「部分鋁」、「部分玻璃」的設計方式。
矩形相機模組
與鋁製金屬外殼相關的是，iPhone 17 Pro 的相機模組也將由鋁製成；且與現有的相機模組外觀相比，iPhone 17 Pro 的相機模組將會是一個「更大的矩形凸塊」。
A19 Pro 晶片
iPhone 17 Pro 預計會採用蘋果下一代的 A19 Pro 晶片，有消息指稱，新晶片將採用台積電更新的第三代 3 奈米製程。
與過去的模式一樣，A19 Pro 預計會比舊一代晶片，在效能與功耗方面略有提升。
蘋果自製 Wi-Fi 7 晶片
有消息指稱，至少會有一款 iPhone 17 型號搭載蘋果自研 Wi-Fi 7 晶片，而不是採用博通的產品。
2,400 萬畫素前置鏡頭
據傳四款 iPhone 17 型號都會配備升級的 2,400 萬畫素前置鏡頭；做為比較，目前所有 iPhone 16 型號前置鏡頭皆為 1,200 萬畫素鏡頭。
4,800 萬畫素望遠鏡頭
據傳 iPhone 17 Pro 系列機款將採用 4,800 萬畫素望遠鏡頭，規格高於 iPhone 16 Pro 所採用的 1,200 萬畫素望遠鏡頭。
12GB RAM
早先有傳聞指稱，蘋果預計會在 iPhone 17 Pro Max 上搭載 12GB RAM，但後來又有消息指出 iPhone 17 Pro 也將會有一樣的配置。透過 RAM 的升級，將有助於提升 Apple Intelligence 和多工處理的效能。
目前所有 iPhone 16 型號均搭載 8GB RAM。
iPhone 17 Pro Max 動態島
據傳 iPhone 17 Pro Max 獨有的變化在於動態島的設計，此一機款將擁有更窄的動態島設計，因為蘋果率先在此一機款的 Face ID 模組中採用超穎透鏡（Metalens）。
（首圖來源：Pixabay）
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