MoneyDJ新聞 2022-06-22 14:49:02 記者 新聞中心 報導
據TrendForce表示，半導體設備又再度面臨交期延長至18-30個月不等的困境，在設備交期延長前，預估今(2022)年及明(2023)年全球晶圓代工12吋約當產能年增率分別為13%及10%，目前觀察半導體設備遞延事件對今年擴產計畫影響相對輕微，主要衝擊將發生在明年，包含台積電(2330)、聯電(2303)、力積電(6770)、世界先進(5347)、中芯國際(688981.SH,0981.HK)、格羅方德(亦稱格芯；GlobalFoundries)等業者將受影響，範圍涵蓋成熟及先進製程，整體擴產計畫遞延約2-9個月不等，預計將使該年度產能年增率降至8%。
TrendForce補充，半導體設備交期於疫前約莫3-6個月，2020年起因疫情導致各國實施嚴格的邊境管制阻斷物流，但同一時期IDM和晶圓代工廠受惠終端強勁需求而積極進行擴產，交期被迫延長至12-18個月。時至今年受俄烏戰爭、物流阻塞、半導體工控晶片製程產能不足影響，原物料及晶片短缺衝擊半導體設備生產，撇除每年固定產量的EUV微影設備，其餘機台交期再度延長至18-30個月不等，其中，以DUV微影設備(Lithography)缺貨情況最為嚴重，其次為CVD/PVD沉積(Deposition)及蝕刻(Etching)等。
值得一提的是，俄烏戰事及高通膨影響各項原物料取得、以及疫情持續對人力造成影響，也導致半導體建廠工程進度延宕，此現象與設備交期延遲皆同步影響各晶圓代工廠於明年及以後的擴產規劃。然今年以來，宅經濟紅利退場，電視、智慧型手機、PC等消費性電子產品需求持續疲弱致使終端品牌庫存高疊，訂單下修風險也波及至IC設計廠及晶圓代工廠，引發半導體下行雜音。據TrendForce調查，目前各廠仍仰賴產品組合的調整，以及資源重新分配至供貨仍然緊缺的產品，支撐產能利用率普遍仍維持在95%至滿載水位。
觀察今年下半年至明年，高通膨壓力使得全球消費性需求恐持續面臨下修，然而，從供給端觀察，晶圓代工擴產進程受到設備交期遞延、建廠工程延宕等因素影響而推遲，造成明年全球晶圓代工產能年增率已收斂至8%。TrendForce認為，在現階段消費性需求疲弱不振的市況下，擴產進程的延遲反倒消弭了部分對於明年供過於求的擔憂，但部分供給仍然緊張的料件缺貨情況恐怕將再度延長，此時需仰賴晶圓代工廠對各終端應用及各產品製程的多元性布局，以平衡長短料資源分配不均情勢。
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資料來源-MoneyDJ理財網
