轉型再出好消息，傳群創結盟記憶體大廠

群創進軍半導體業務、AI 頻傳捷報，活化現有 G3.5 產線推出面板級扇出型封裝（FOPLP）後，傳出群創正與全球記憶體大廠接觸，擬將台南四廠投入 AI 相關半導體領域，鎖定後段封裝應用。

群創鎖定半導體新布局應用，市場亦看好群創的面板級扇出型封裝有望在 AI 應用大顯身手，消息人士以全球三大重量級記憶體廠的策略來看，合作廠商可能是已經在台灣有產能且需再擴大量能的記憶體廠。

不過消息並未獲得群創證實，群創也不作任何評論，僅表示，本公司專注本業與轉型發展並重，持續以彈性策略規劃，致力優化生產配置及提升整體營運效益，強化集團佈局與發展。

其中扇出型面板級封裝特色在於，基板材質變成「玻璃材料」，用此技術進行封裝的 IC，不論是在體積與效能，相較於過往的封裝技術皆有大幅提昇，這項技術也正是先前輝達、超微都考慮導入的玻璃基板技術。

近年來電動車和 AI 議題持續加溫，群創除了在車用及面板業務受惠，也以先進封裝廠商身份打入半導體供應鏈，同步搶進 AI 晶片商機。日前群創也與日本 TECH EXTENSION 及 TECH EXTENSION TAIWAN 達成協議，將於群創無塵室中建置以 BBCube（Bumpless Build Cube）技術為基礎的新一代 3D 封裝技術，強化半導體供應鏈。

（首圖來源：科技新報）

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