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「準」台積電科系發燒 中央化材首度勝台大地質

大學分發入學今日放榜,三類組熱門科系錄取總級分,台大醫學系(自費)總級分280級分居冠。(翻攝自得勝者)

〔記者林曉雲/台北報導〕大學分發入學今日放榜,升學輔導專家藍天予今日分析表示,半導體相關科系持續發燒,成大資工(238級分)首度勝台大機械(235級分),中央大學化材(209級分)首度勝台大地質(208級分),中大化材等系被認為是「準」台積電科系,可能與中字輩大學的資工相關科系就業平均水準9萬元起跳有關。

得勝者文教考試策略中心藍天予,分析第3類組醫學系錄取成績,採計英數物化生,各大學醫學系的排序變化不大,台大醫學系(自費)總級分仍居冠、總級分280級分,台大牙醫系273級分,陽明交大醫學系(自費)272級分,成大醫學系(自費)271級分,陽明交大牙醫系265級分,長庚大學醫學系(自費)265級分。

比較特別的是,台北醫大醫學系和馬偕醫學系採計的是數A,醫學系多採計數甲,藍天予表示,數A和數甲都很難,台北醫大醫學系今年總級分273級分,往上擠與台大牙醫系273級分同分。馬偕醫學系總級分264級分。

在二類組部分,因系組採計的科目不同,藍天予分析,科目分數加權之後,台大資工系286.5級分,陽明交大電機工程乙組302.5級分。未加權如清華大學電機資訊學院學士班甲組是268級分。而台大電機總級分217級分,未加權也未採計國文,如果加上未採計的生物科目分數,輕易就超過部分大學醫學系及牙醫系的門檻。

大學分發入學今日放榜,升學輔導專家藍天予今日分析表示,半導體相關科系持續發燒。(記者林曉雲攝)

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