〔記者林曉雲／台北報導〕大學分發入學今日放榜，升學輔導專家藍天予今日分析表示，半導體相關科系持續發燒，成大資工(238級分)首度勝台大機械(235級分)，中央大學化材(209級分)首度勝台大地質(208級分)，中大化材等系被認為是「準」台積電科系，可能與中字輩大學的資工相關科系就業平均水準9萬元起跳有關。
得勝者文教考試策略中心藍天予，分析第3類組醫學系錄取成績，採計英數物化生，各大學醫學系的排序變化不大，台大醫學系(自費)總級分仍居冠、總級分280級分，台大牙醫系273級分，陽明交大醫學系(自費)272級分，成大醫學系(自費)271級分，陽明交大牙醫系265級分，長庚大學醫學系(自費)265級分。
比較特別的是，台北醫大醫學系和馬偕醫學系採計的是數A，醫學系多採計數甲，藍天予表示，數A和數甲都很難，台北醫大醫學系今年總級分273級分，往上擠與台大牙醫系273級分同分。馬偕醫學系總級分264級分。
在二類組部分，因系組採計的科目不同，藍天予分析，科目分數加權之後，台大資工系286.5級分，陽明交大電機工程乙組302.5級分。未加權如清華大學電機資訊學院學士班甲組是268級分。而台大電機總級分217級分，未加權也未採計國文，如果加上未採計的生物科目分數，輕易就超過部分大學醫學系及牙醫系的門檻。
