隨著去年華為無預警突發 Mate 60 Pro 後，很多人都認為華為已經突破美國限制，實際是否真是這樣現在還沒辦法肯定，但可以確定的是，華為之後推出的新處理器晶片，都會受到全球各界關注。上個月初曾有傳聞指出華為已經開發出能夠跟 Apple M1 競爭對手比拼的晶片，沒想到才過一個月左右，近日中國微博有人爆料，華為的新 PC 晶片多核心效能已經接近 Apple M3，不確定是同一個 SoC。
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傳華為開發的 PC 晶片多核心效能已接近 Apple M3，也會分成多種等級
近日中國知名爆料者「定焦数码」在微博上透露一個「PC Chip」的開發細節，內容解到
預測規模為 130*8+920 10 發射，up to 32G+2TB，預計推到 9 月，但多核方面接近 M3、GPU 靠近 M2。tips：design 覆用與 arch 的特性，甚至可能分 Pro/Max 版本，比較接近 Apple 的邏輯
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看到這邊，不清楚的人可能搞不懂這到底再說哪一顆，隨後就有網友在下方提供總結，簡單來說，就是華為最新 PC 端的處理器將會採用泰山 v130 架構，GPU 是 Mali-920，10 通道發射，最高支援 32GB 記憶體和 2TB 儲存空間。
CPU 多核心效能接近 Apple M3，GPU 效能則是跟 M2 差不多。而之後推出可能會採取跟 Apple 一樣的策略，會分成標準版、Pro、Max。
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雖然沒有提到所謂的 PC 是指筆電還是桌機，但一般來說應該都是筆電會先。只不過 9 月推出這點讓人非常懷疑，因為華為要製作這款晶片只能使用中芯國際，目前只有 7nm 製程，意味著製作出來的 SoC 效率會非常差，功耗也高，電池耗電量一定很高。做為參考，Apple M1 已經是台積電 5nm 製程。
今年二月份外媒路透社消息指出，中芯國際正在為華為建立 5nm SoC 的生產線，將使用現有的美國和荷蘭公司 DUV 設備，如果屬實，最快也是今年才會完成，就這個時間點來說，華為的 PC 晶片一定趕不上。除非華為只是先發表晶片，產品則是好幾個後才會上市，這就有可能。
就算已經悄悄建立完成，這個 5nm 應該也會先用於生產新的麒麟手機晶片，趕上 9 月即將發表的新旗艦機華為 Mate 70。
至少可以確定是，不只是手機，PC 晶片華為也已經著手開發，雖然短時間要追上 Apple、高通、Intel、AMD 等，我是覺得不太可能，但假設中國不惜餘力、金錢的大量投入，這速度可能會比想像中快很多。