多家媒體報導，AI霸主輝達（NVIDIA）將成立全新部門插旗ASIC（客製化晶片）。輝達目前主要客戶為北美CSP（雲端服務供應商）企業，包含Google Cloud、AWS、Microsoft Azure和Meta，皆已投入自家晶片的開發，例如Google的TPU和微軟的AI加速器Maia及專為Azure設計的CPU「Cobalt」。
為何大廠要自行開發呢？若想脫穎而出，效能將為最重要的考量。前半導體產業分析師、現IC之音主持人姚嘉洋指出，主要原因在於CSP大廠都想降低營運成本，「也就是電費。」換句話說，針對特定場景或應用所設計的ASIC晶片，將會比輝達所販售的通用GPU更有優勢。
摩根士丹利董事總經理詹家鴻曾於報告中指出，以AI應用為主要目的的ASIC晶片，將在未來幾年比通用型GPU為台積電帶來更多進帳。在這樣的趨勢下，輝達也必須把握通用GPU以外的市場。姚嘉洋於社群媒體上點出兩項成敗關鍵：設計和議價能力。
輝達殺入ASIC將稱霸？專家兩大關鍵剖析
首先，姚嘉洋指出：「ASIC這種東西比的就是設計能力。」晶片設計的好壞將影響到CSP大廠資料中心的運行效率，同時左右成本。換句話說，即使晶片價格偏高，只要能繳出強大的性能，CSP廠也都願意買單。
進一步檢視輝達在ASIC領域上的競爭對手博通（Broadcom）和邁威爾（Marvell）的研發支出，財經網站Insider Monke指出，截至2023年的7月31日為止，輝達、博通和邁威爾在過去12個月的研發支出金額分別為78.1、50.6和18.5億美元。
由於研發費用為企業技術能量的指標之一，若輝達真涉足ASIC服務，再加上高速傳輸NV Link、開發者軟體CUDA和Omniverse等軟體套件，將有機會在ASIC晶片的市場上佔據強大優勢。
其次，撇除設計能力，姚嘉洋指出：「輝達在晶圓的採購量上要比博通、邁威爾大得多。」在這樣的狀況下，議價能力也相對較高。沿用此邏輯來看，即使CSP廠擁有強大的IC設計團隊，也不見得可取得最佳價格。
姚嘉洋認為，CSP若能與台積電簽訂具價格競爭力的長約，有機會在價格上獲得優勢，打破輝達的壟斷局面。然而，台積電近期法說會已釋出相當樂觀的營收預期，「台積是不是願意，也是未知數」姚嘉洋說。
輝達掌握通用型晶片，但早就想吃ASIC大餅！
不過，由於仍有許多存在於雲端大廠外的語言模型，因此通用型GPU仍有生存空間。姚嘉洋認為，未來ASIC將與通用GPU共存，「但目前看來輝達跟超微的設計能力都很強，加入ASIC市場可以幫輝達找到新的成長空間。」
目前輝達是否會成立ASIC部門還未確認。一名IC設計代工管理層透露，輝達一直都有在看ASIC市場，曾經找上門希望能外包部分ASIC案件。換句話說，當時的輝達即使正生產通用型晶片，仍一面透過外包的方式，吃下ASIC市場。
如今，ASIC的市場需求日益壯大，作為AI霸主輝達自然不會視而不見，加上還擁有如高速傳輸NV Link、開發者軟體CUDA等技術優勢。目前ASIC競爭對手如博通（Broadcom）、Marvell亦多有佈局，博通執行長更在今（16日）傳出加入Meta董事會，輝達的新策略是否衝擊市場，值得持續關注。
責任編輯：蘇祐萱