國際半導體展｜硬體40年來首度成台灣半導體瓶頸，日月光吳田玉：「廣結善緣」是關鍵

國際半導體展將於9月4日登場，今年將有「AI晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」，邀請到台積電、日月光、三星電子（Samsung Electronics）、Google同台暢談，討論半導體產業在AI時代下的創新與未來。日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉在展前記者會強調，「這一次的AI，是台灣的高階半導體製造業，被推到全世界舞台的第一線！」

AI影響的不只IT產業，而是整體的經濟、國防、金融及國家長線的競爭力。不過他也認為，半導體產業將面臨「硬體瓶頸、地緣政治、跨界合作」3個挑戰。

國際半導體協會（SEMI）於9月2日召開2024國際半導體展前記者會，為即將於4日至6日在南港展覽館登場的展覽與論壇暖身，介紹系列活動的特色及亮點。

在活動現場，包含經濟部長郭智輝、日月光半導體執行長暨SEMI全球董事會副主席吳田玉、SEMI全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸等人到場共襄盛舉，揭示半導體業景氣與趨勢方向。

半導體3大挑戰：硬體瓶頸、地緣政治、跨界合作

「新冠肺炎的時候，是半導體第一次被推到世人矚目的第一線；這一次的AI，是台灣的高階半導體製造業，被推到全世界舞台的第一線！」吳田玉以「突破瓶頸：半導體產業的黃金時刻」為題，進行專題演講。

演說一開始，吳田玉提到，從新趨勢帶來的機會來看，AI影響的不只IT產業，而是整體的經濟、國防、金融及國家長線的競爭力，「經濟體越大，受惠的可能越多；經濟體越小卻不趕上AI，和大經濟體的落差會越來越大。」

吳田玉認為， 「區域經濟及政治、供應鏈重新規劃、AI發展三位一體」 ，而台灣半導體產業實際上在一個很有趣的位置，必須要幫未來的產業重新做定義。他並指出，半導體產業面臨3個挑戰：

首先， 是硬體面臨的瓶頸 。吳田玉提到，過去40年硬體發展一直遠遠超過軟體，而從去年、前年開始，第一次硬體變成新的瓶頸。例如全世界要做機器人，需要感測器、敏感度等各項技術的突破；而不僅AI雲端的應用，還有邊緣裝置應用的硬體，且軟體的需求也在加速。

其次是， 供應鏈重組以及地緣政治的變數 ，在AI長線影響下，地緣政治的壓力及政府的參與，只會加劇不會減緩。

第三，則是提供全方位的半導體解決方案，而這並非單一的晶片、封裝、系統公司、單一區域廠商可以做到， 因此需要跨界合作 。

吳田玉指出，從這次半導體展第一次請到三星和SK海力士高層來台演講，為何他們會願意來，就看得出有些事情改變了。而在混沌時期中，選擇對的夥伴，贏的機會大很多，需要「 廣結善緣、多交朋友 」，上下游合作夥伴緊密合作是成功關鍵。

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半導體景氣：2024小幅改善，2025顯著成長

SEMI也分享半導體市場展望，SEMI產業研究資深總監曾瑞榆表示，在AI晶片需求驅動及主要電子產品需求改善的推動下，預計2024年半導體景氣將小幅改善，2025年則會強勁復甦、實現顯著增長。

在電子產品銷售方面，預計2024年將增長3%，並於2025年回升至17%；IC銷售方面，受AI和記憶體需求驅動，預計2024年增長將超過20%，不過若扣除AI記憶體，成長只剩下10％，再扣掉AI應用，僅餘3%成長。

以庫存水準來看，2024年第一季度以來持續下降，除工業／汽車領域外，大部分細分領域預計將恢復正常，而晶圓廠利用率也預計將有所改善。

在設備市場方面，SEMI預測，2024年總體市場預計增長3.4%，達到1090億美元，從設備類別細分，半導體前端製造設備預計增長3%、測試設備將增長7%、封裝（A&P）設備預計增長10%。2025年設備市場則預計將回升至16%、超過1270億美元。

由設備支出主要區域來看，直至2025年，台灣、中國、韓國將繼續在設備支出部分保持全球領先，2024年則是中國的設備支出金額將領先，預估超過350億美元，原因包括建構自主成熟製程供應鏈、以及因應更嚴格出口管制提前購買設備等。

國際半導體展SEMICON Taiwan即將登場

今年國際半導體展，展覽規模將再創新高，曹世綸指出，預計將有超過1,100間廠商、3,700個攤位、以及超過20場國際論壇陸續登場，並將有超過85,000名來自56個國家的參觀者，預先報名較過去同期增加55%。

值得注意的議程，包括「AI晶片世紀對談 AI Chip Fireside Chat」，邀請到台積電、日月光、三星電子（Samsung Electronics）、Google同台暢談，將聚焦討論半導體產業在AI時代下的創新與未來。

另外，在國際參與方面，共有12個國家館，且將首次有最大規模的美國專區。

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