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流出的 Google Pixel 7 Pro 工程機透露了部分規格資訊

Google Pixel 7 在今年 Google I/O 驚喜現身,結果工程機也出現在野外逛大街,而這些工程機除了讓我們看到手機的實機外觀,有外媒聯繫到了其中一位持有 Pixel 7 Pro 工程機的網友,也從他手上的裝置撈到了一些 Pixel 7 Pro 的規格細節。

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一名持有 Pixel 7 Pro 工程機的網友加入了 Telegram 頻道 Google News,也和頻道的管理群分享手上工程機的資訊,雖然手機的系統已經被 Google 從遠端洗掉,不過還是有一些軟體的線索,讓 Google Pixel 7 Pro 的規格浮出水面。
先前傳言 Google Pixel 7 Pro 將採用與前代相同的螢幕,不過工程機上使用的面板是型號為 S6E3HC4,與 6 Pro 的 S6E3HC3 不同,軟體沒有顯示兩張面板的差異,不過 3,120x1,440 解析度相同,從型號看起來應該會將是小升級。
工程機顯示 Tensor 2 將維持 2+2+4 的設計,具備 Cortex-A55 小核心,如此看來 Tensor 2 還不會進入 ARMv9 時代,而另為兩組核心的架構在軟體中沒有線索,但是應該會延續採用兩組 Cortex-X1 大核,中核則可能搭配 Cortex-A76、A77 和 A78。
引用來源:Android Police

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