砷化鎵晶圓代工廠宏捷科 (8086-TW) 看好未來 5G、WiFi、IoT(物聯網) 需求，內部已訂下三年產能擴充計畫，總經理黃國鈞今 (22) 日表示，隨著新設備逐步到位，年底月產能將達約 1.8-2 萬片水準，明年度也維持既定 5000 片產能擴充規劃。
黃國鈞指出，中美晶 (5483-TW) 董事長徐秀蘭特別提醒，雖然近期市場狀況變化較大，但產能擴充不能停，因此依宏捷科規劃，自今年到 2023 年每年將以 5000 片為基礎進行產能擴充，估明、後年月產能將各提升至 2.5 萬片、3 萬片水準。
宏捷科第四季受中國手機品牌、WiFi 客戶主晶片長短料影響，營運動能放緩，黃國鈞表示，預期第四季到明年首季產能利用率將略降至 8 成水準，呈現淡季效應，訂單能見度則看到明年農曆年前。
黃國鈞認為，手機市場長短料狀況正逐步發酵，預期舒緩時間將較 WiFi、IoT 應用晚，至於 WiFi、IoT 主晶片短缺問題，認為最快農曆年後就可見改善。
展望明年，黃國鈞表示，5G、WiFi 仍是主力成長動能，因 5G 手機採用的 PA 較 4G 手機增加約 30%，因此縱使明年整體手機數量不變，隨著 5G 滲透率提升，仍有利 PA 需求成長 30-40%，且美系 IDM 廠近年都未有擴產計畫，僅有台代工廠持續擴產，WiFi 同樣進入 WiFi-5、WiFi-6、WiFi-6E 等轉換階段，對需求也不看淡。
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