再生晶圓暨濕製程設備業者辛耘 (3583-TW) 今 (16) 日召開法說會，執行長許明棋表示，今年除再生晶圓成長，自製與代理設備接單也熱絡，預期業績將同步增長，甚至部分訂單已排到 1 年半以後，換言之即排到明年底。
許明棋指出，辛耘自製設備主要分為濕式製程設備、暫時性貼合及剝離設備，其中，濕式製程設備在先進封裝領域有不錯斬獲，也可應用在 MEMS、Mini/Micro LED 等領域，且明年大客戶給予的訂單數量也與今年相似。
暫時性貼合及剝離設備 (TBDB) 方面，主要應用為 IGBT 功率元件及先進封裝等，近期也接獲碳化矽 (SiC) 相關應用。
此外，隨著中國半導體自主化趨勢成形，當地 12 吋晶圓廠持續開出，第三代半導體以及 MEMS 相關製程業者也擴充產能，辛耘接獲眾多訂單，許明棋強調，內部有嚴格的控管機制，要求客戶預付頭期款，有效避免帳款無法回收情形。
針對供應鏈缺料，許明棋坦言，辛耘去年起花費很多力氣購買零配件，現階段有辦法在一年內交貨，主因為去年底就已把今年所需零配件買齊，今年為因應未來需求，也持續購買明年下半年所需的零配件，盡可能控制交期。
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