彭博社資深記者 Mark Gurman 又有預言，關於 Apple 下一代 M 系列處理器的規格有了更多說法，M3 系列大家都認為很強，不過到底有多強呢？他認為至少會有一款晶片採用 12 個 CPU 核心，18 個 GPU 核心與 36GB 的記憶體。這個型號雖然尚未正式公布，但已經被認為有很大的可能是 M3 Pro 的最終規格。
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Apple 最近對於 M 系列處理器的更新非常認真，從 M1 到 M2 看起來都很按部就班，相信 M3 系列也會很快問世。目前 Mark Gurman 就在自己的報導中提及，Apple 公司正在開始測試 M3 系列晶片與 Mac 軟體的相容度。而 Apple 也沒理由雪藏 M 系列的新晶片，因為 Apple 這時正需要一個新的宣傳點，來讓自家下一代 Macbook 系列，有更好發揮的舞台。
Apple M3 Pro 製程更進步，處理器更多
據了解，Apple Mac 系列產品的銷售額正在下滑，比起上一季甚至下降多達 31 %。這代表新產品的吸引力正在遠離主流使用者。一般來說，遇到這種狀況時最好推出更有吸引力的改良款新品，或是硬體一口氣升級到新世代規格，才能讓使用者回頭。
那麼 Apple M3 能讓使用者買單嗎？從目前已知的規格來看，似乎很有看頭。現階段得知的 12 核 CPU 與 18 核 GPU 的測試處理器，被認為應該會是 M3 或 M3 Pro 。如果屬實，那麼新的 Mac 或許能帶給大家一點驚喜。
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回顧上一代的 M2 Pro ，可得知他的處理器核心為 10 個，GPU 核心為 16 個，並可透過不同機種需求變更核心配置，最多可配置 12 個 CPU 核心與 19 核 GPU。如果 M3 Pro 一上來就是 12 CPU 與 18 GPU，且還能加裝更多核心的話，屆時可以預想下一代產品至少肯定會有更強的心臟。
製程方面，M3 系列目前認為仍將由台積電代工，製程則採用更先進的 3nm 製程。處理器核心方面，目前推測會使用 6+6 模式，以 6 個高效能核心搭配 6 個節能核心。不過這部分更難預料，純粹從前一代產品規劃中推敲而來。
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以這樣的基礎來看，M3 Max 則可能進一步堆出 14 CPU 核心與 40 個 GPU 核心。而 M3 Ultra 則為其雙倍，具備 28 CPU 核心與 80 GPU 核心。以台積電 3nm 製程來加持的話，核心面積或許還能進一步減小
至於上市時間，Mark Gurman 認為會在今年年底到明年初這段時間內看到發表。並認為雖然今年 Apple 還在研發 M2 Macbook Air 15，不過 M3 的研發肯定早就開始進行。或許內建 M3 晶片的 iMac、Macbook Pro 與 Macbook Air 已經齊備。只是等待適當時機發表而已。
