超微新AI晶片來了，強勢對標輝達H200！現場直擊：蘇姿丰4大策略衝AI市佔

IC設計大廠超微（AMD）於美國時間10月10日在舊金山舉辦「Advancing AI 2024」大會，執行長蘇姿丰發表資料中心AI加速器Instinct MI325X、第5代 EPYC處理器「Turin」、商務AI PC晶片「Ryzen AI PRO 300」系列等產品。
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「今年對AMD是特別忙碌的一年，但今天格外是特別的一天，全部都是關於資料中心和AI！」蘇姿丰在演說開場興奮說道。

蘇姿丰在今天的發表會火力全開，除了發表資料中心加速器及處理器產品，並攜客戶與合作夥伴一同登台，宣示超微目標成為端到端AI產品的領導者（End-to-End AI，意指從AI訓練、推論到產出結果等一連串過程）。

AI加速器市場規模2028年上看5千億美元！超微4大策略拓展AI版圖

在AI浪潮下，資料中心AI加速器市場急劇成長，蘇姿丰指出，預估從2023年的450億美元市場規模，到2028年將顯著增長至5000億美元，年複合成長率（CAGR）達60%。

本次大會發表的2大重點產品，都用於AI資料中心，分別是效能據稱更勝輝達H200的AI加速器MI325X，其AI推論效能最高為H200的1.4倍；以及第5代EPYC處理器「Turin」，據稱效能最高可達英特爾（Intel）第5代Xeon處理器的2.7倍。

蘇姿丰並提到，從分析式AI發展至生成式AI，再進展到可自主推理及決策的AI代理（Agentic AI），將需要更多的通用運算及AI運算。為此，CPU處理資料流的通用運算，GPU則用於訓練、推論和微調，「而針對端到端的AI，超微擁有業界最好的產品組合。」

為了持續拓展AI市場份額，蘇姿丰揭示超微的4大策略方向：

• 為AI訓練和推論，提供最佳的高效能節能運算引擎 ，其中包括CPU、GPU、NPU，彼此之間需要很好的結合搭配。

• 打造開發者友好的軟體開發環境。 超微持續優化開發者軟體ROCm，最新的ROCm 6.2相較前一代6.0，推論及訓練表現進步了2倍，現在並有超過100萬個Hugging Face的AI模型，可在超微的硬體上運作，是MI300X推出時可用數量的3倍。

• 與AI生態系及客戶一同創新，這些合作夥伴包括雲端業者、OEM業者、AI軟體新創等。 超微的目標是推動一個開放的AI生態系標準，以便於整個產業的創新。

• 為客戶提供不只晶片層級的解決方案，而是機櫃級、伺服器級的全方位解決方案（total solution） 。

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AMD新晶片發布，雲端大客戶Google、Meta、Oracle都來助陣

在專題演講中，蘇姿丰也邀請雲端客戶分享經驗，包括Google Cloud、Meta、Oracle等，彰顯超微受到客戶的信任及肯定。

例如，Meta透過MI300X加速器，為開源模型Llama 405B上的所有即時流量提供服務；另外，Oracle CIoud Infrastructure（OCI）則透過超微的EPYC處理器、Instinct加速器、Pensando DPU等產品，為Uber、Red Bull Powertrains、PayPal、Fireworks AI等客戶提供網路基礎設施。

在演講尾聲，蘇姿丰提到，這週她正好慶祝了在超微擔任執行長滿10週年，「沒有比發布超微產品更好的方式，來度過這一週的時間了！」她並自信說道，超微將繼續挑戰高效能運算和人工智慧的極限，「而我們才剛開始。」

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責任編輯：林美欣

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