高通於年度 5G 高峰會發表高通機器人 RB6 平台與高通 RB5 AMR 參考設計，同步公布尖端 5G 與邊緣 AI 機器人解決方案的擴展藍圖。高通最新的先進邊緣 AI 與機器人解決方案將用於支援打造更具生產力、自主性和更先進的機器人，而這些解決方案將有助於實現全新的商業應用，包括 AMR、送貨機器人、高度自動化的製造機器人、UAM 飛行器、工業無人機基礎設施等應用。
高通機器人 RB6 平台與高通 RB5 AMR 參考設計將為 OEM 廠商和機器人製造商提供與時俱進的應用支援，希望將工業用地面機器人整合應用於包括政府服務、物流、醫療保健、零售、倉儲、農業、建築、公用事業等更多領域。全新的解決方案將加速產業的數位轉型，並成為工業 4.0 的關鍵驅動因素。
高通機器人 RB6 平台以領先業界的機器人平台為基礎打造，是高通機器人解決方案的頂級產品，提供擴展的功能，以增強的 AI 與 5G 將企業級和工業機器人創新提升至全新境界。全新解決方案提供最先進的 5G 連網能力，支援主流、企業和專用網路使用的 6GHz 以下和毫米波頻段。
高通機器人 RB6 平台由一整套全方位、客製化且易於使用的軟硬體開發工具組成。完全整合的頂級 AI 軟體開發套件（SDK），即高通智慧多媒體 SDK，讓開發人員擁有極富彈性的軟體功能。此 SDK 結合多媒體、AI 與 ML、電腦視覺（CV）和建構網路的組件，以支援機器人應用程式的端對端部署。
高通機器人平台具有彈性的架構和擴充卡，支援不斷演進的連網功能，在未來對應的擴充卡可用時，高通機器人 RB6 平台將能夠可以支援 3GPP Release 15 和 Releases 16、17 與 18。此外，增強的高通 AI 引擎為升級後的平台帶來最佳的頂級邊緣 AI 和影片處理能力，支援每秒 70~200 兆次運算（TOPS）（INT8）。
高通 RB5 AMR 參考設計是全球首款具備緊密整合的增強 AI 與 5G 功能的 AMR 參考設計。此全新解決方案有助於加速商用、企業級和工業機器人的開發，為希望採用機器人解決方案並在連結智慧邊緣實現優勢的產業，釋放了創新的可能性。
高通持續與頂尖的機器人、無人機與智慧型機器生態系統領導者合作，推動頂級 5G 與邊緣 AI 解決方案的創新，包括凌華科技（ADLINK）、Akasha Imaging（Alphabet 旗下公司）、Cyngn、ForwardX、FutureMind、Hyundai Robotics、inVia Robotics、LG Electronics、Microsoft Azure private（MEC）、ModalAI、Naver Labs、Pudu Robotics、三星電子、Teledyne Flir、創通聯達（Thundercomm）等等。
為推動新一代機器人解決方案與設計，高通持續與 TDK 合作，進一步增強高通機器人藍圖的尖端解決方案能力。作為高通最新機器人產品的一部分，TDK 已為頂級機器人應用納入其增強型感測器技術。高通機器人 RB6 開發套件透過創通聯達（Thundercomm）銷售，高通 RB5 AMR 參考設計則是由 ModalAI 進行預售。
