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科技

從物流到繳帳單都求「快」!AMD抓準商機推新處理器,效能猛烈上看128核

數位時代

更新於 2021年11月09日07:03 • 發布於 2021年11月09日06:45

「我們正處於一個高性能運算的超大循環(Megacycle)當中,有越來越多高效能與大規模運算的部署需求,以滿足現代生活的服務,並為相關設備提供所需的動力。」AMD執行長蘇姿丰用這段話揭開9日加速資料中心線上新品發表會主題演說的序幕。

AMD伺服器處理器規劃藍圖,揭露最新一代雲原生處理器。
AMD伺服器處理器規劃藍圖,揭露最新一代雲原生處理器。

AMD在這次的活動上揭曉代號「Milan-X」的第三代EPYC伺服器外,更發表第四代採用Zen4架構的「Genoa」的伺服器處理器,以及對雲原生(Cloud Native)運算需求而推出採用Zen4c架構的「Bergamo」處理器等。

開出雲原生新產品線,Bergamo核心上看128核

消費者對於「快」的需求千變萬化,例如使用手機訂購可在數小時內送貨到府的產品、線上支付帳單,以及用串流媒體觀看節目,這些使用習慣的改變讓「雲原生」的概念孕育而生,透過該技術,能讓產品從開發到後續維運的流程都更加快速、有效率且容易更新調整。

為了因應這樣的市場需求,AMD規劃出新的產品線,其首款處理器是搭載Zen4c架構代號為「Bergamo」處理器,希望能藉此滿足雲原生所需的運算需求。相比於既有產品線,Bergamo更重視功耗與效能上的優化,更透過提高快取記憶體密度來提升運算效率,其運算核心數最高可達128核,實際發表與量產時間點預估為2023年。

Bergamo為雲原生技術帶來嶄新的運算效能。
Bergamo為雲原生技術帶來嶄新的運算效能。

事實上,Bergamo採用的架構可說是與第四代「Genoa」的伺服器處理器Zen4的延伸架構,目前尚未發布相關的技術細節,但兩者支援相同的指令集且腳位相容,可相容於DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1和RAS等介面,以及 AMD 的安全套件。

另一方面,第四代「Genoa」搭載Zen 4 架構,最大可以提供 96 核心處理器,目前已經開始提供客戶樣品,預期2022年開始量產。

無論是Bergamo或Genoa,皆是採用台積電5奈米製程,蘇姿丰強調,該製程能有效提升2倍的電晶體密度、電源效率,以及1.25倍以上的運算效能,非常適用於高效能運算需求,為其提供多款處理器設計。

大廠相繼導入,EPYC處理器需求倍數成長

實際上,微軟(Microsoft)Azure和Google已經宣布多項採用第三代EPYC做為建置資料中心的處理器;除此之外,Cloudflare、Vimeo和Netflix等影音串流平台也相繼發表與AMD雲端合作規劃。

微軟分享其Azure平台導入AMD Milan-X的計畫。
微軟分享其Azure平台導入AMD Milan-X的計畫。

不僅如此,在今日活動中蘇姿丰更強調,目前全球絕大多數的前500強業者均選擇使用EPYC伺服器處理器作為運算基礎,就連Meta(前身為Facebook)、SAP旗下HANA Cloud也都加入EPYC伺服器處理器之列。

綜觀日前AMD第三季財報的成績,整體營收為43億美元,年增54%,營業利益也較去年同期倍增,能有此好成績蘇姿丰將歸功於資料中心的成長。她提到,第3代EPYC處理器本季出貨量大幅成長,其資料中心產品銷售量較去年同期成長了1倍以上。

Milan-X採3D Chiplet架構伺服器

延續第3季的好成績讓AMD趁勝追擊,在本次活動中宣布將台積電3D Chiplet封裝技術,引入代號為「Milan-X」的第三代EPYC伺服器,採用AMD 3D V-Cache垂直快取記憶體設計。

其實早在今年Computex 2021期間,AMD就已經分享以台積電3D Chiplet封裝技術的特別設計Ryzen 5900X處理器。透過3D堆疊的封裝技術,不僅能縮減快取與晶片的傳輸距離,縮短延遲時間,還能提供更高的運算能力。

相比於2D、Micro Bump 3D技術,3D Chiplet封裝能大幅提升連接密度,並節省耗能。
相比於2D、Micro Bump 3D技術,3D Chiplet封裝能大幅提升連接密度,並節省耗能。

而今天AMD就將這項3D堆疊進數帶入資料中心市場。相比於2D的封裝技術,其連接密度可提升200倍以上,而對比微凸塊(Micro Bump)3D技術則連接密度提升15倍以上,並能節省3倍以上的能耗。

此外,Milan-X相比上一代產品,在L3快取記憶體容量足足提升3倍,總快取記憶體容量擴增到804MB,核心數量高達64核,且採取SP3腳位設計,其目標技術運算的工作負載能力提升超過5成。

AMD表示,Milan-X將於2022年第一季正式推出,目前思科、戴爾科技、聯想、HPE 和 Supermicro 等業者已確定將該技術引用進旗下伺服器解決方案當中。

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