日本瑞薩電子 (Renesas) 周一 (28 日) 宣布，3 月 16 日夜晚受強烈地震影響而發生損害的幾座工廠，生產能力已恢復到受災前水準，瑞薩原先預估 3 月 23 日就能恢復正常生產，不過那珂工廠有部分裝置故障，導致作業時間拉長。
日本東北在 2022 年 3 月 16 日晚間發生規模 7.4 強震，車用 MCU 大廠瑞薩電子的那珂、高崎、米澤 3 座工廠也在地震後停工，這也導致該公司的半導體產品出貨發生狀況，並影響到汽車製造商的生產。
由於此次強震，那珂工廠有部分生產當中的半成品遭到廢棄，加上工廠稼動率下滑，約影響 8 吋晶圓 2 周生產時間，影響 12 吋晶圓生產約 3 週時間。
另外，瑞薩高崎工廠已在 3 月 23 日恢復正常生產，影響約 10 天生產；而米澤工廠 3 月 20 日恢復生產，影響約 2 天生產，各座工廠都正在努力追回應有進度。
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