龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新師生團隊，參加2024倫敦國際發明暨貿易展，作品《半導體製程用高性能精密銅合金鍍層製造技術》以科技創新實力，贏得國際評審一致青睞，榮獲金牌肯定，同時獲大會頒發羅馬尼亞布加勒斯特理工大學EXCELLENCE INNOVATION TROPHY特別獎，以及柬埔寨諾頓大學特別獎等榮耀，充分展現團隊優異研發實力。
龍華科大說明，倫敦國際發明暨貿易展是由英國發明協會與世界發明智慧財產聯盟總會共同舉辦，9月23日至25日於倫敦金士頓大學圖書館盛大舉行。ITE不僅透過展覽與獎項鼓勵卓越的創新發明表現，更是一扇創新與新技術之窗，讓來自世界各國的代表團齊聚一堂，展示專利發明和創新想法，並讓發明人能與投資者及潛在合作夥伴會面，進而實現專案、商業化自己的產品。
龍華科大提到，林宗新領軍率團隊成員李耀仁、楊尚樺、林鈞堯、新莊高中林佳伶，共同組成參賽團隊，作品《半導體製程用高性能精密銅合金鍍層製造技術》是以共濺鍍法製備銅合金薄膜，具低電阻、低漏電流、良好附著力、具抗氧化能力可抑制銅矽、銅錫反應及抗菌等性質，可應用於銅導線、覆晶回流焊接、LED元件散熱、抗菌醫療器材等領域，具有商業化潛力。
林宗新指出，此項技術不僅在半導體工業中具有重要應用，同時對於能源、環境和通訊等領域也有潛在影響。此次參展不僅充分展示《半導體製程用高性能精密銅合金鍍層製造技術》的優勢和潛力，並與國際同行進行創新商品行銷及深入交流，期待日後與廠商合作，加速實際製程應用。
龍華科大校長葛自祥除恭喜師生團隊奪獎優異表現，他說，該校半導體工程系致力於半導體技術實務人才培育。發展重點為培育學生具備半導體產業中游元件製程與下游封裝測試專業的知識與技能，讓學生畢業成為半導體相關產業需求人才為主要目標。
龍華科大表示，該系發展主軸為功率元件、半導體製程、半導體材料、IC封裝與測試等半導體領域，以實作融入理論課程並和產業合作，讓學子瞭解半導體產業中由化學、材料原理到元件製作製程領域到下游封裝與測試所需之專業技術，以及使用之相關特用化學品、分析量測儀器等專業知識，並培養自主持續學習的習慣與能力，使學生能具備確認、分析和解決半導體製程實務技術問題的創意與能力。
葛自祥強調，龍華科大積極鼓勵師生參加各類競賽以累積經驗，並展現所學的扎實技術與研發實力。期望師生持續與業界交流，促進專利商品化，進而創造產品商用價值。
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