華碩 ZenFone 8 系列將支持 IP68 防塵防水、3.5mm 耳機孔再次回歸（同場加映：ZenFone 8 mini 第三方保護殼曝光）

華碩即將於 5 月 13 日凌晨 1 點舉行 ZenFone 8 系列全球線上發表會，屆時預料將推出多款 ZenFone 8 系列旗艦新機。日前華碩也開始在官方 Twitter 開始進行 ZenFone 8 的預告，除了傳聞將有四款 ZenFone 8 機型、 120Hz 更新率的挖孔全螢幕外，近期新一波的預告有透露 ZenFone 8 系列終於將支持 IP68 防塵防水啦！另外，去年 ZenFone 7 系列取消的 3.5mm 耳機孔也將在 ZenFone 8 系列再次回歸。

▲圖片來源：ASUS（Twitter/ @ASUS）

華碩 ZenFone 8 系列將支持 IP68 防塵防水、3.5mm 耳機孔再次回歸

這些年來， IP68 防塵防水已經成為旗艦手機的標配功能之一，不過之前 ZenFone 6 、 ZenFone 7 系列因為受限於翻轉鏡頭模組，也無法達成防水的功能。不過，近期華碩官方 Twitter 也預告 ZenFone 8 系列將支持 IP68 防水，但這是否也間接確認 ZenFone 8 全系列將取消翻轉相機呢？

▲圖片來源：ASUS（Twitter/ @ASUS）
華碩官方暗示 ZenFone 8 將支持 IP68 防水：

https://twitter.com/ASUS/status/1388840703933956101

去年華碩在旗下 ROG Phone 3 、 ZenFone 7 和 ZenFone 7 Pro 取消設置 3.5mm 耳機孔，不過今年隨著 ROG Phone 5 系列將 3.5mm 耳機孔回歸後，現在也確認 3.5mm 耳機孔同樣會在 ZenFone 8 系列回歸囉！

▲圖片來源：ASUS（Twitter/ @ASUS）
華碩官方暗示 ZenFone 8 的 3.5mm 耳機孔將回歸：

https://twitter.com/ASUS/status/1387710495042330624

此外，近日外媒 DealNTech 聲稱取得 ZenFone 8 的部份規格，提到 ZenFone 8 mini 將採用 5.92 吋螢幕、內建 4000mAh 和 30W 快速充電，硬體規格則將搭載 Qualcomm Snapdragon 888 旗艦 5G 行動平台、 6400 萬像素主鏡頭（SONY IMX686 感光元件），並推出 6GB＋128GB、8GB＋128GB、8GB＋256GB、12GB＋256GB、16GB＋256GB 共五種規格選擇。
從日前華碩官方預告的內容， ZenFone 8 系列預計採用 FHD+ 解析度、 120Hz 更新率的 AMOLED 挖孔螢幕：