OpenAI與博通、台積電聯手 打造首款內部晶片

（路透華盛頓29日電）根據消息人士說法，OpenAI正與博通（Broadcom）、台積電合作打造首款內部晶片，用以支援旗下人工智慧（AI）系統。

OpenAI一直以來都在研究一系列讓晶圓供應更多元、成本更低廉的選項。這間新創公司考慮過全包下來自建，並籌措資金來達成一項所費不貲的計畫，也就是打造一個稱之為「鑄造廠」（foundries）的網絡來製造晶片。

消息人士指出，然而，打造網絡所需的成本和時間，讓OpenAI暫時放棄這項野心勃勃的計畫，改以聚焦在設計內建晶片上。這些消息人士因未獲授權公開討論公司內部事宜而匿名發言。

OpenAI、台積電婉拒置評；博通則未立即回覆路透社置評請求。

消息人士透露，過去數個月來，OpenAI在與博通合作之下，打造出首款聚焦於「推論」（inference）的AI晶片。

就目前而言，「訓練」（training）晶片的需求較大，但分析家先前即預估，隨著AI應用部署日益廣泛，推論晶片的需求可能會超越訓練晶片。

兩名消息人士表示，OpenAI仍在衡量是否開發或收購其他元素來替旗下晶片設計增色，同時或許也會接觸更多合作夥伴。

消息人士指出，在博通牽線下，OpenAI搶下台積電的製造戰力，於2026年生產OpenAI首款客製設計的晶片。消息人士說，上述時間表有可能會變動。中央社（翻譯）