結合半導體優勢與AI應用，國科會率領近百家台灣新創前進CES 2024
國科會於今（27）日舉辦CES展前記者會，將攜手國發會、經濟部及數位發展部，帶領近百組台灣新創組成國家代表隊參展2024年美國國際消費性電子展（CES 2024），於「Eureka Park」新創展區打造「TTA臺灣科技新創館」，協助台灣新創與全球產業建立合作機會、爭取國外商機。
隨著生成式AI爆發，今年將以AI以及晶片應用為主軸，結合明年將推動的「晶片驅動臺灣產業創新方案」（簡稱「晶創臺灣方案」），整合台灣軟硬體實力，以創新數位經濟走向全世界。
此次96組參展新創分別來自人工智慧與機器人（AI / Robotics）、數位醫療（Digital Health）、智慧生活（Smart Home）、智慧城市與環境永續（Smart Cities & Sustainability）、運動科技（Sport Tech）與智慧移動（Vehicle Tech & Advanced Mobility）等6大領域，其中占比最高的前三類為人工智慧與機器人（28%）、數位醫療（20%）以及智慧城市與環境永續（18%），反映時下最夯的產業科技運用趨勢。
結合半導體優勢與軟體創新能量，向世界展示台灣實力
行政院政務委員兼國科會主委吳政忠表示，去年ChatGPT推出後迅速引起全球目光，「因為它讓世界每月、甚至每週都在改變，是一個貼近生活的應用。」吳政忠說，台灣未來的新經濟產業發展方向也應該以「走進全人類的生活」為目標。
AI應用離不開晶片與半導體產業，而這正是台灣的強項，國科會下一個十年的科技政策也將以晶片應用創新為主軸，讓台灣半導體產業優勢得以持續發揮，藉晶片驅動全產業創新；為強化台美半導體科技鏈結，國科會設立之Taiwan Science and Technology Hub這次特別規劃「Semiconductors, Global Trends, and Taiwan」國際研討會，除了介紹「晶創臺灣方案」，更邀請IC應用新創團隊、半導體領域知名專家學者進行簡報與交流，以吸引國際投資目光。
幫助企業降低AI模型訓練的奎景運算共同創辦人王凡熙表示，今年將在CES展會上發布最新的邊緣運算產品，希望在過去的軟體服務基礎上結合硬體產品，快速打入企業應用。「我們的裝置是為了企業導入大型語言模型（LLM）而設立，相比自建伺服器，我們新的邊緣運算產品將能為企業節省更多大型語言模型的部署成本。」王凡熙説。
今年入選高通台灣競賽前十名的車聯網新創三維人（3drens）也選擇軟硬整合的路線參展CES。三維人共同創辦人暨技術長余償鑫表示，由於與高通合作，今年將以新的產品：冷鏈控制器，在CES尋找更多車聯網應用的機會。
首度帶團拜訪洛杉磯新創網絡，看好數位醫療發展趨勢
除了CES展會上的交流，國科會本次還會帶領台灣新創首度帶洛杉磯拜訪當地的新創網絡。
國家科學及技術委員會產學及園區業務處處長許增如表示，在南加州「南灘」一帶，有不少華裔投資人進駐，例如曾被選為全美最佳創投的Mucker Capital就落腳洛杉磯，而這裡又有不少關注生醫領域的創投，很期待AI與生技醫療之間可以擦出的新火花。
獲得全球新創獎（CES 2024 Innovation Award）肯定的鉅怡智慧（FaceHeart）是本次參展的生技醫療亮點新創之一，其心率量測軟體已於2023年9月1日正式通過美國FDA二級醫療器材軟體認證（Class II SaMD, Software as a Medical Device），成為全球第一個採用一般鏡頭影像測量心率並取得FDA認證的產品，能有效降低數位醫療門檻。
至於去年獲得CES新興獎項「HS4A」（Human Security for All）環境保護類別的膜淨材料，今年也將低碳排濾芯材料拓展到生醫領域的應用。「我們目前已經與BENQ合作用於血液透析，希望可以在CES展會上找到更多應用場景。」膜淨材料產品行銷經理吳明哲表示。
目前TTA臺灣科技新創館已經接受美國、法國、荷蘭、盧森堡、日本、韓國與新加坡等新創大國邀約，將會有多場團隊路演（road show）與雙邊主題交流會議，協助台灣新創鏈結國際大廠及品牌，拓展全球市場版圖。
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